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內存市場推升,2018年全球半導體營收增長13.4%

 Gartner初步調查結果顯示,2018年全球半導體營收總計4,767億美元,較2017年增加13.4%。內存占半導體總營收34.8%,高于2017年的31%,持續(xù)位居半導體各類別之首……

Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“由于DRAM市場走勢強勁,全球最大半導體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續(xù)成長,但內存帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半;這主要歸因于2018年底內存市場逐漸進入衰退期。”

2018年全球前25大半導體廠商的總營收增加16.3%,市占率為79.3%,表現(xiàn)優(yōu)于其他營收僅溫和上揚的廠商(3.6%),主要原因在于內存廠商多集中在全球前25大廠商中。

由于單位出貨量和平均售價(ASP)雙雙上揚,英特爾(Intel)的半導體營收較2017年成長12.2%。2018年強勢成長的內存大廠包括受惠于DRAM市場的SK海力士(SK Hynix),以及并購美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大廠商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示:“2019年內存市場預期走弱,排名可能會出現(xiàn)大幅變化??萍籍a品主管必須為有限的成長預做準備,才能在半導體產業(yè)中脫穎而出。”

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表12018年全球前十大半導體廠商營收。(單位:百萬美元)(數(shù)據(jù)源:Gartner,2019年1月)

舉例來說,內存廠商未來必須針對供過于求和強大的毛利壓力等現(xiàn)象規(guī)劃對策,針對節(jié)點轉移(node transition)、新興內存技術和最新制造技術的研發(fā)投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起,這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。

非內存廠商則必須加強與負擔高價內存主要客戶間初期的共同設計(design-in)??紤]到智能型手機和平板市場持續(xù)飽和,應用程序處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)端點和汽車市場尋找商機。

內存為2018年占比最大(35%)且表現(xiàn)最強勁的半導體類別,營收成長27.2%,主要原因在于DRAM平均售價在2018年期間穩(wěn)步上揚,直到第四季才開始下滑。

在內存領域中NAND Flash市場成長趨緩,全年多數(shù)時間的平均售價都因為供過于求而下滑,不過這個類別仍維持了6.5%的營收成長率,原因是固態(tài)硬盤(SSD)采用率上升且智能型手機的使用增加。

特殊應用標準產品(ASSP)為第二大半導體類別。由于智能型手機市場停滯不前,加上平板市場持續(xù)下滑,去年僅有5.1%的成長率。這個類別的主要廠商如高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正積極將業(yè)務拓展到成長前景較為看好的相關市場,包括車用和物聯(lián)網(wǎng)應用。

在2018年的并購案中,破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購高通(Qualcomm)的動作在美國政府介入后告吹;高通并購恩智浦(NXP)一案也卷入了持續(xù)進行的中美貿易戰(zhàn)。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND業(yè)務至東芝內存(Toshiba Memory),以及Microchip Technology在2018年5月并購美高森美。

Norwood指出:“內存市場已進入衰退期,加上美國與中國大陸之間的貿易戰(zhàn)山雨欲來,全球經濟的不確定性也持續(xù)升高,2019年市場將會跟前兩年大不相同。”

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