高通下一代旗艦芯片再被爆料：定名855/支持5G/多核心跑分破萬

據(jù)外媒報道，從高通內部資料獲悉高通將在12月5號開幕的驍龍技術峰會上發(fā)布驍龍855芯片，而該款芯片極可能是一直盛傳的驍龍8150（代號：SM8150）。另外，爆料達人Roland Quandt也在其推特上表示，高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，其內部代號為SM8150。

綜合各媒體和知情人的說法，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機芯片。同時，它集成了神經網絡單元，AI性能顯著提升。驍龍855采用三叢集架構，其CPU主頻分別為1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz三種，圖形處理單元為Adreno 640。此外，高通驍龍855還集成了驍龍X24 LTE調制解調器，配合驍龍X50調節(jié)解調器可實現(xiàn)5G網絡支持。

更甚者，在上月中旬有傳出，在geekbench數(shù)據(jù)庫里，出現(xiàn)了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”的跑分數(shù)據(jù)，有人猜測這或許是驍龍855的跑分數(shù)據(jù)。據(jù)了解，該芯片的單核心3200+分，多核心破萬，達到了11000+。而驍龍845的平均單核心跑分為2500左右，多核心為8900左右。

雖然上述說法已經得到了一部分媒體和業(yè)界人士的認可，但是目前高通并未提前透露這方面的信息。

另外，Roland Quandt 還透露，搭載高通驍龍855芯片的智能手機明年上半年會亮相。三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續(xù)推出驍龍855旗艦機型。實際上，2018年全球智能手機市場開始出現(xiàn)疲軟狀態(tài)，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2018年前三個季度全球智能手機出貨量僅為10.315億部，而2017年前3季度的出貨量為10.621億部。其中，2018年Q1出貨量為3.343億部，與去年第一季度的3.444億部相比下降了2.9%。2018年第二季度的出貨量為3.42億部，而在2017年第二季度的出貨量為3.482億部，同比下降1.8%。在2018年第三季度出貨量為3.552億，2017年第三季度出貨量為3.731億部，同比下跌了6%。

圖2 2018前三季度全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)

 期待高通驍龍855芯片在智能手機上的應用能夠重振日漸疲軟的全球智能手機市場。