2018-08-20
ARM近日首次公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線圖,2019年將推出Deimos,采用7 nm工藝,性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能;Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出,性能將再提升約5%......電子制作模塊
近日ARM首次公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線圖,其中顯示,在2018年推出Cortex-A76 CPU后,ARM接下來會推出兩代CPU,代號分別為“Deimos”和“Hercules”,兩款芯片都是基于A76微架構(gòu)開發(fā)。Deimos采用7 nm工藝,預計2019年推出,性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能。Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出,性能將再提升約5%。
ARM此前剛剛在6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工藝,對比上代性能提升35%,能效提升40%,機器學習性能提升4倍。
ARM宣稱,A76核心具備筆記本級性能,單線程性能堪比Intel低壓移動版的i5-7300U,而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W,Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計功耗15W。
ARM還宣稱,2020年的5nm Hercules核心的計算性能相比2016年的16nm A73可提升多達2.5倍,超越摩爾定律,更遠遠超越Intel。
據(jù)悉ARM的Sophia團隊正在開發(fā)下一代微架構(gòu),可能會在2021年啟用,接替Hercules。
美國科技媒體AnandTech指出,ARM給出的數(shù)據(jù)是CPU在單線程負載下的實際功耗,而英特爾功耗是處理器(SKU)的官方TDP。ARM說英特爾7300U的功耗達到15瓦,但實際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。
根據(jù)ARM披露的資料估計,在移動設(shè)備中A76芯片的頻率最高可達3GHz,功耗估計約為2.3瓦。
美國科技媒體AnandTech還注意到一個指標:性能年復合增長率。未來幾代ARM芯片的性能復合年增長率約為20-25%,但是今天看到的路線圖數(shù)據(jù)相對保守,只說性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示:Deimos芯片的性能將會提升20%以上,但是5納米Hercules芯片只能提升10%。