先行WiGig芯片供貨廠商須謀定而后動

根據(jù)DIGITIMES Research觀察，WiGig芯片市場預(yù)計于2015年下半年，將可實現(xiàn)WiGig技術(shù)及芯片運用于高階智能手機上，而能先行供貨的芯片商可能為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特爾(Intel)、Nitero等，三星則可能通過技術(shù)授權(quán)生產(chǎn)自家手機用的WiGig芯片。

 

博通于CES 2014上現(xiàn)場展示過WiGig芯片，而高通為了進(jìn)一步掌握WiGig技術(shù)，于2014年7月購并Wilocity，而后在CES 2015上實機展示芯片，Nitero于2014年7月宣布成功研發(fā)該公司第一顆WiGig芯片，同年10月三星也宣布成功研發(fā)60GHz Wi-Fi技術(shù)，即WiGig技術(shù)。

 

雖然Wi-Fi聯(lián)盟宣布再次延后WiGig認(rèn)證啟動時間，但由于Wi-Fi芯片長期以更高速率為銷售訴求，在11ac標(biāo)準(zhǔn)之后的11ax標(biāo)準(zhǔn)，必須到2019年才能完成，在此之前，業(yè)界可能將銷售延續(xù)動力寄望于WiGig。

 

WiGig芯片市場預(yù)計將逐步啟動，因此在WiGig的14家原始董事成員中，逐一研判先行投入WiGig市場的可能性，同時也觀察未在董事成員之列的其它業(yè)界動向，從而推測出首波WiGig商機的主要芯片商，對有意掌握WiGig商機的系統(tǒng)商、軟件商而言，尤須對此關(guān)注。