同質(zhì)化嚴(yán)重?雇個(gè)好點(diǎn)的工業(yè)設(shè)計(jì)師吧

每一次當(dāng)我瀏覽科技新聞網(wǎng)站時(shí)，總會(huì)看到又有一款新手機(jī)上市了。似乎在前一版手機(jī)都還來不及進(jìn)行第一次充電以前，我都已經(jīng)能列出幾家制造商正要開發(fā)什么新款手機(jī)了。在我看來，這些快速上市的手機(jī)正與高科技市場(chǎng)的發(fā)展理念背道而馳。

 

去年，在三星電子(Samsung Electronics) Galaxy II 手機(jī)上市那一天，我在家附近的AT&T商店中買了一支。不久前，具備所有最新功能的 Galaxy III 也上市了，我的手機(jī)功能馬上黯然失色。但我并不打算升級(jí)再買一支新手機(jī)納入

“必備”(must have)的收藏中。記得就在不久前，從手機(jī)概念形成到產(chǎn)品上市的整個(gè)研發(fā)周期約需兩年之久，而今僅需不到一年的時(shí)間了，我知道這是怎么做到的。

 

電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體芯片級(jí)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出越來越多的混合與整合系統(tǒng)，因此，我們現(xiàn)在已經(jīng)能夠在一個(gè)尺寸還不到一角錢幣三分之一大小的芯片上擁有整個(gè)子系統(tǒng)了，其中還包括多輸入/輸出。這些 具有相同功能的電路都是擁有數(shù)百個(gè)組件的完整印刷電路板所必備的。因此，透過使用成本不到1美元的單芯片并整合于多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，制造商可以省去分別為獨(dú) 立電路進(jìn)行設(shè)計(jì)的成本以及開發(fā)時(shí)間。

 

接著，再為芯片中加入內(nèi)存、電源、顯示器、處理器、GPS、FPGA、無(wú)線發(fā)射與接收芯片、其它單芯片混合電路、被動(dòng)組件，或許還有ASIC與連接器等，你就可擁有迅速普及于全球零售店中成千上萬(wàn)種手機(jī)及其它產(chǎn)品中的所有基本組成組件了。

 

功能、外觀與價(jià)格仍然是決定消費(fèi)者購(gòu)買的關(guān)鍵因素。但我認(rèn)為，在未來幾年內(nèi)，決定買家選購(gòu)產(chǎn)品的關(guān)鍵將會(huì)是產(chǎn)品的外觀、支持與可靠性。最后，服務(wù)的信譽(yù)以及升級(jí)的成本將會(huì)成為競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的關(guān)鍵。買家們將不再汲汲于單一的功能或顯示器等特點(diǎn)進(jìn)行比較，因?yàn)樵谄毡椴捎孟嗤闹瞥碳夹g(shù)、材料最佳化、較低功耗模塊以及更高度整合度后，所有的組件已經(jīng)變得更為平價(jià)了。

 

我們不難想象一整支智能手機(jī)用的單芯片成本還不到1美元?；蛟S還得再過個(gè)2到3年才能到達(dá)這一目標(biāo)，但總會(huì)實(shí)現(xiàn)的。想想看手持GPS設(shè)備剛上市時(shí)的定價(jià)，而今這整個(gè)技術(shù)已整合于包括64kb內(nèi)存的更小尺寸RFID中了。

 

在不久的將來，可望在這場(chǎng)競(jìng)賽中勝出的贏家將會(huì)是那些能以最低成本與最高可靠度透過軟件打造最佳功能，并為所有新功能特色提供最佳技術(shù)支持的廠商。具備“看起來真酷”的產(chǎn)品外觀因素總是買家決定購(gòu)買的因素之一。

 

最后，外觀將決定市場(chǎng)。當(dāng)所有的功能花費(fèi)的成本一樣，而所有日常的消費(fèi)電子裝置也變得更加平價(jià)實(shí)惠的時(shí)候，界面友善的“外觀”設(shè)計(jì)將成為提供同樣功能的各種產(chǎn)品之間差異化的最后關(guān)鍵。

 

隨著這種趨勢(shì)持續(xù)進(jìn)展，業(yè)界將會(huì)需要更多的工業(yè)設(shè)計(jì)人員。如果我才剛進(jìn)入工程領(lǐng)域的話，我一定努力進(jìn)修取得工業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)文憑，以確保自己在此專業(yè)領(lǐng)域的未來發(fā)展。不管軟件與自動(dòng)化再怎么進(jìn)展，CAD與3D建模也不可能取代創(chuàng)造性的思維。

 

在所有其它條件相同的情況下，人們總會(huì)選擇購(gòu)買貨架上看起來最棒或最酷的商品。在具備同樣功能的產(chǎn)品之間，競(jìng)爭(zhēng)的最后關(guān)鍵將取決于差異化的外觀設(shè)計(jì)。