國際電子商情從日媒獲悉,東芝將5年(2019年~2023年度)內(nèi)投入約1000億日元用于電源/電機(jī)控制IC等功率半導(dǎo)體的增產(chǎn),目標(biāo)在2023年度結(jié)束前,將相關(guān)產(chǎn)能提高50%...
鑒于未來社會(huì)“低碳、環(huán)保”趨勢(shì)已定,日本東芝制定為期5年(2019年~2023年度)的增產(chǎn)計(jì)劃,將累計(jì)投資約1000億日元(約人民幣63億元)用以電動(dòng)汽車用微電機(jī)(馬達(dá))控制以及家電等使用的電源控制IC等功率半導(dǎo)體產(chǎn)線的設(shè)備購置,將生產(chǎn)能力提高2018年度的1.5倍。目標(biāo)在2023年度結(jié)束前,將前述產(chǎn)能提高50%。
綜合多家日媒報(bào)道,東芝此次的增產(chǎn)計(jì)劃暫定以旗下制造子公司——加賀東芝電子(Kaga Toshiba Electronics)為中心,增設(shè)首條12吋晶圓的功率半導(dǎo)體產(chǎn)線;而東芝電子設(shè)備&存儲(chǔ)(Toshiba Electronic Devices & Storage)的姬路半導(dǎo)體工廠等也將增產(chǎn)。另外,近期傳出將被打包出售的東芝旗下子公司Japan Semiconductor大分工廠,也被視作電源控制IC增產(chǎn)的目標(biāo)工廠之一。盡管東芝此前已經(jīng)否認(rèn)了大分工廠和巖首工廠的出售傳言,但日媒認(rèn)為:當(dāng)前不出售不代表未來不會(huì)出售,分析大分工廠后若確認(rèn)出售,預(yù)計(jì)該公司會(huì)修改增產(chǎn)計(jì)劃為通過旗下公司興建一座電源控制芯片新廠。
截止發(fā)稿,東芝官方未就上述擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃公開置評(píng)。
11月19日,有日媒報(bào)道稱,東芝有意將旗下Japan Semiconductor兩座半導(dǎo)體工廠打包出售,并希望買家留任既有員工。而出售的工廠資產(chǎn)中,位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產(chǎn)線,而巖手工廠則有8吋晶圓的產(chǎn)線。兩家工廠的產(chǎn)能約有80%-90%是提供給東芝,具體產(chǎn)品以電機(jī)控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產(chǎn)能是用于晶圓代工業(yè)務(wù)。
對(duì)此,東芝同日在官網(wǎng)發(fā)布一則聲明,點(diǎn)名《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道失實(shí),否認(rèn)了將對(duì)聯(lián)電或其他買家出售晶圓廠的消息。
聲明強(qiáng)調(diào):“東芝目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計(jì)劃。而目前東芝正專注于拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù),以及專注于發(fā)展用于電機(jī)控制和微處理器的仿真 IC 產(chǎn)品,而這兩者業(yè)務(wù)具有高度協(xié)同狀況,東芝預(yù)計(jì)藉此方式來建立高利潤的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。 ”