磕頭碰著天，聯(lián)發(fā)科再次上調(diào)2012年智能手機芯片出貨量

聯(lián)發(fā)科于近日公開表示，上半年其智能手機芯片出貨量已達3100萬套，其中第一季出貨1000萬套，第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不旺，但智能手機需求強勁，除3G智能手機外，EDGE規(guī)格的智能手機需求將開始強勁增長。

 

第三季，預(yù)計聯(lián)發(fā)科EDGE規(guī)格的智能手機芯片占整體智能手機出貨比重約可達40%～50%左右。因此，聯(lián)發(fā)科擬再上調(diào)其2012年全年智能手機芯片出貨總量達9500萬套，較原先預(yù)估的7500萬套再增加2000萬套。

 

預(yù)計第三季單季聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量可達3000萬套，較第二季增長42.8%，主力產(chǎn)品包括6575與6577芯片，占整體出貨比重達6成之多。但其中采用40納米工藝的產(chǎn)品供貨量比較緊張，估計此情況將一直持續(xù)到9、10月才會逐步改善。因此第四季出貨量有望再向上攀升至3400萬套，創(chuàng)全年單季最高，預(yù)估第四季6575與6577芯片出貨比重亦將攀升至8成。

 

聯(lián)發(fā)科表示，預(yù)期第三季智能手機芯片營收比重可達25%～30%，將超越功能手機，同時支撐聯(lián)發(fā)科毛利率向上挺升。聯(lián)發(fā)科預(yù)估第三季合并營收可達265億～277億元，較第二季成長13%～18%。第三季合并毛利率將止跌回升，達41%～43%。聯(lián)發(fā)科第二季各產(chǎn)品線營收比重，智能手機芯片約占20%～25%，功能手機約占25%～30%，光儲存芯片約占10%～15%，數(shù)字電視與家庭相關(guān)芯片約占15%～20%，網(wǎng)通與其它芯片約占10%～15%。