【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的變化是？

11月10日蘋果剛發(fā)布搭載M1芯片的MacBook Air和Pro，和以往一樣，蘋果產(chǎn)品內(nèi)部是否發(fā)生重大改變也是人們所關(guān)心的問題之一。

日前，知名拆解機構(gòu)iFixit拿到了 MacBook Air和MacBook Pro ，并對產(chǎn)品進行了詳細的拆解。該團隊表示，除了M1外，蘋果無風(fēng)扇設(shè)計是最大改變；此外，用戶無法單獨更換設(shè)備，若部件發(fā)生故障只能整機更換或賣掉。首先來看看MacBook Air， 搭載M1芯片的MacBook Air最大的改變就是采用了無風(fēng)扇設(shè)計，機身左側(cè)散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過D面金屬將熱量導(dǎo)出。原本的風(fēng)扇已由位于主板左側(cè)的鋁制擴展器取代。

英特爾版Air

M1芯片的Air

過去 MacBook Air 散熱方面一直被人抱怨會造成過熱情況，最后蘋果才在2020年款英特爾機型上加入風(fēng)扇設(shè)計，這次換成M1芯片后再度移除風(fēng)扇，iFixit 認為，移除風(fēng)扇主要是防止零件會出故障等情況，也能省去過隔一段期間就要拆開清風(fēng)扇灰塵的麻煩。

無風(fēng)扇設(shè)計是最大的改變

MacBook Air 采用更長的鋁金屬散熱片來替處理器散熱，主要是依賴傳導(dǎo)熱量技術(shù)，將熱能導(dǎo)到另一邊比較涼的區(qū)塊散熱，這種設(shè)計帶來優(yōu)勢在于降低損壞，偶爾可能要換散熱膏。不過iFixit還是對于MacBook Air無風(fēng)扇設(shè)計表示了擔(dān)憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續(xù)輸出高性能的穩(wěn)定性會是個隱患。

除了新主板和散熱器外，新的MacBook Air主板也因 M1 芯片而有不同設(shè)計，在 Air 內(nèi)部有采用新款電池型號，規(guī)格沒差異太多，其余零件完全都差不多。iFixit說，維修的步驟 “可能幾乎完全保持不變”。

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號幾乎沒變化，改變主要集中在整塊主板設(shè)計。iFixit開玩笑說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。

13寸英特爾版MacBook Pro

M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內(nèi)部的改變比MacBook Air還少，iFixit很樂意看到MacBook Pro內(nèi)部沒有大的改變，這意味著一些零部件可以和上代產(chǎn)品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評測中，搭載M1芯片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，并且風(fēng)扇在運轉(zhuǎn)中幾乎聽不到聲音。iFixit也很好奇，MacBook Pro的風(fēng)扇會不會有什么與眾不同的設(shè)計，或者采用了新的冷卻技術(shù)。

散熱模組和13寸英特爾版一樣

結(jié)果并非如此，M1 MacBook Pro的散熱風(fēng)扇設(shè)計都與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，同樣是“祖?zhèn)鞯?rdquo;采用一根銅管將熱導(dǎo)到另一個小型散熱器，再藉由風(fēng)扇進行降溫。

至于 MacBook Pro 在 CPU 高頻率狀態(tài)下運作，風(fēng)扇并非是相當安靜，M1同樣會有高溫問題，風(fēng)扇聲與 2020 年 MacBook Pro （英特爾款）完全相同，在無風(fēng)扇設(shè)計的 Air 確實會比較安靜。

接下來看到了蘋果自研新款 Apple M1 芯片的真容，它是由臺積電的最新 5 納米工藝所打造的系統(tǒng)單芯片（SoC），這顆 M1 芯片包含 8 核心 CPU 處理器、8 核心 GPU 繪圖芯片、16 核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、DRAM4 內(nèi)存、快取緩存控制器，全部透過高速互連架構(gòu)進行整合，提升核心性能、寬帶與溝通效率。

兩款產(chǎn)品都是使用蘋果M1芯片

iFixit也指出，盡管MacBook Air和MacBook Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與英特爾版本幾乎相同，但它們確實搭載了擁有蘋果標識的亮銀色M1芯片。這顆芯片看起來只有一半？其實旁邊是"集成(integrated)"的8GB （2x4GB） SK海力士 LPDDR4X 內(nèi)存，蘋果稱為 UMA 或統(tǒng)一內(nèi)存存取架構(gòu)（Unified Memory Architecture），與 iPad Pro 上的 A12X 設(shè)計類似。

蘋果將RAM直接接入M1芯片中，因此M1每個部分（包括CPU、GPU、神經(jīng)引擎）都能訪問到同一內(nèi)存，不必在多個地方緩存數(shù)據(jù)，有利于提高其效率。

iFixit這次拆解，并沒有為其打“可維修性分”，該團隊認為， 蘋果將整臺設(shè)備全部以貼片的方式集成在一塊主板上，看起來確實能提升速度和效率，但這一改變對于維修人員來說是“毀滅性”的打擊，即用戶想升級硬件或某個部件出問題，只能整臺換掉或買新機。

M1 MacBook Air 主板M1 MacBook Pro 主板

兩臺機器上發(fā)現(xiàn)的芯片陣容：

•     蘋果M1 SoC（主芯片+ 2個Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz IC）
•     英特爾JHL8040R Thunderbolt 4重定時器（x2）（基本上是Thunderbolt 4擴展器/中繼器）
•     （可能是西部數(shù)據(jù)）SDRGJHI4 – 128GB閃存（x2）
•     蘋果1096和1097 –可能是PMIC
•     德州儀器CD3217B12 – USB和供電IC
•     蘋果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6 /藍牙5.0模塊
•     華邦Q64JWUU10 – 64 Mb串行閃存
•     瑞薩501CR0B
•     Intersil（被瑞薩收購） 9240H1（也見于2019 MBP 13英寸）
•     美國國家半導(dǎo)體4881A07
•     Siliconix 7655 – 40A電池MOSFET

關(guān)于兩塊主板之間的差異，iFixit注意到Pro帶有更強大的電源相位設(shè)計和幾個額外的I/O擴展器芯片：

•      恩智浦PCAL6416AHF（標記為L16A）– I2C / SMB I/O擴展器（x2）

iFixit 指出在 M1 系列 MacBook 主板上，沒看見蘋果臭名昭著的 T2 芯片。在這之前的很多年來，蘋果一直在將眾多任務(wù)（尤其是與安全性/加密相關(guān)的任務(wù)）從英特爾處理器轉(zhuǎn)移到他們自己的定制T2芯片上。如今，這塊芯片已經(jīng)被整合進 M1 內(nèi)部，在 M1 已經(jīng)包含安全隔離區(qū)（Secure Enclave）和更多內(nèi)建安全功能，同等 A 系列芯片相同。