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東芝再“瘦身”?擬打包出售兩座8吋工廠

 東芝再“瘦身”?擬打包出售兩座8吋工廠國(guó)際電子商情從外媒獲悉,消息人士透露,不久前才宣布退出LSI芯片市場(chǎng)的日本大廠——東芝正考慮打包出售旗下子公司兩座半導(dǎo)體工廠,其中,一家工廠擁有8吋和6吋晶圓的產(chǎn)線,另一工廠則有8吋晶圓的生產(chǎn)線。在去年買下了富士通的三重工廠的聯(lián)電,是意向買家之一...

據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道,不久前宣布退出LSI芯片市場(chǎng)的日本大廠東芝,正考慮將旗下子公司兩座半導(dǎo)體工廠資產(chǎn)打包出售。

據(jù)報(bào)道,東芝此次有意將旗下子公司 Japan Semiconductor 分別位在日本巖手縣北上市及大分縣大分市的兩座半導(dǎo)體工廠打包出售,并希望買家留任既有員工。交易范圍涵蓋Japan Semiconductor的股票。聯(lián)電是意向買家之一。

消息人士稱,兩家公司計(jì)劃最快在2020年度內(nèi)(截至2021年3月前)達(dá)成協(xié)議,賣廠后東芝將委托聯(lián)電代工生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體。不過(guò)目前談判尚仍處于初期階段,未來(lái)也有破局可能。此外,該人士還透露,聯(lián)電不是唯一的意向買家,東芝還與其他候補(bǔ)買家有就廠房出售事宜進(jìn)行討論。

東芝此次將出售的工廠資產(chǎn)中,位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產(chǎn)線,而巖手工廠則有8吋晶圓的產(chǎn)線。

目前,兩家工廠的產(chǎn)能約有80%-90%是提供給東芝,具體產(chǎn)品以電機(jī)控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產(chǎn)能是用于晶圓代工業(yè)務(wù)。

據(jù)了解,此次作為目標(biāo)買家之一的聯(lián)電,對(duì)于接手日本企業(yè)多余半導(dǎo)體工廠的態(tài)度積極,其在2019年時(shí)收購(gòu)了富士通的三重工廠。

若此次收購(gòu)資產(chǎn)若成,聯(lián)電將迎來(lái)“多贏”局面。在擴(kuò)大了6吋和8吋晶圓產(chǎn)能的同時(shí),成為東芝的代工廠商,不必?fù)?dān)心訂單來(lái)源和產(chǎn)線閑置;再者工人也是現(xiàn)成的,無(wú)需過(guò)度憂心人力;以及接受原廠主的客戶資源,提升接單能力及工廠稼動(dòng)率等。

東芝加速出清虧損業(yè)務(wù)

相比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及同行,業(yè)績(jī)表現(xiàn)及收益不及預(yù)期的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對(duì)東芝公司而言,是近20年來(lái)的運(yùn)營(yíng)難題。東芝公司在2015年脫離運(yùn)營(yíng)困境后決定轉(zhuǎn)型,并逐漸成為提供基礎(chǔ)建設(shè)服務(wù)型企業(yè)。不過(guò),該公司仍在努力縮減虧損業(yè)務(wù)的資產(chǎn)并削減固定支出,以期強(qiáng)化獲利能力。

事實(shí)上,早在10年前 ,美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)就曾表態(tài)有意收購(gòu)東芝的半導(dǎo)體工廠,但未有具體收購(gòu)進(jìn)展,最終不了了之 。

2016年,日本索尼買下大分工廠的部分資產(chǎn)。此次將出售的,是東芝所持有的剩余大分工廠資產(chǎn)。

2018年6月將旗下東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)(Toshiba Memory Corporation)出售給以美國(guó)貝恩資本為主導(dǎo)的"日美韓聯(lián)盟",東芝繼續(xù)持有Kioxia近40%的股權(quán),仍是大股東。

2020年9月,東芝宣布退出系統(tǒng)LSI市場(chǎng),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)型改革邁入最后階段。

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