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穩(wěn)懋Q3獲利大增,創(chuàng)單季新高

 

國際電子商情28日從臺媒獲悉,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋今日舉辦線上法說,并公布3季報。財報顯示,穩(wěn)懋第三季營收達新臺幣65.66億元(約人民幣15.42億元),較前季增加9%,較去年同期增加3%;凈利潤為新臺幣19.67億元(約合人民幣4.62億元),同比增長20%,為歷史單季新高...

據(jù)臺媒報道,砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋在今(28)日法說會上公布第三季度財報。

財報顯示,該公司第3季合并營收新臺幣65.66億元(約人民幣15.42億元),季成長9%、年成長3%,優(yōu)于公司財測預估季增約5%;第3季產(chǎn)能利用率雖然隨產(chǎn)能逐月開出下滑,在產(chǎn)品組合優(yōu)化下毛利率仍有43.4%,較前一季減少1.4個百分點,與原先預估相差不遠;營業(yè)凈利32.7%,較前一季減少0.9個百分點。

此外,穩(wěn)懋第3季凈利19.67億元(約合人民幣4.62億元),創(chuàng)歷史單季新高,較前一季增加19%,較去年同期增加20%;第3季EPS為4.68元,同創(chuàng)單季新高,前一季EPS為3.94元。

公開資料顯示,穩(wěn)懋半導體成立于1999年,位于林口華亞科技園區(qū),是全球首座以6英寸晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)的知名晶圓代工服務公司。

展望第4季,穩(wěn)懋總管理服務處總經(jīng)理陳舜平表示,預計第4季營收將較前一季成長低個位數(shù)百分比,毛利率則因產(chǎn)品組合變化,降至毛利率將下滑至40%以下水位。

陳舜平表示,今年因疫情影響,各個品牌高端旗艦機發(fā)布時間節(jié)點延后,對供應鏈生產(chǎn)的確有些變化,預估第4季一些跟智能手機相關的都會較前季有成長,包括蜂窩網(wǎng)絡及與手機相關的其它產(chǎn)品會成長,Wi-Fi預估差不多;基礎建設相關則會衰退,也因為毛利率相對較高的基礎建設有下滑,預估整體第4季毛利率會下滑到3字頭。

他指出,由于穩(wěn)懋業(yè)務范圍涉及LiDAR模組的VCSEL代工,因此蘋果在在新旗艦機型iPhone 12 Pro搭載最新光學LiDAR也將幫助該公司未來成長。 穩(wěn)懋今年的產(chǎn)能擴充計劃已于第3季底完成上線,目前產(chǎn)能已達41000片/月。

上周臺媒有報道指出,由于蘋果擔心LiDAR備貨量太少,將拖累iPhone 12 Pro與接下來上市的iPhone 12 Pro Max出貨,因此在近期緊急追單,LiDAR主力代工廠穩(wěn)懋受惠產(chǎn)能滿載。穩(wěn)懋為滿足客戶需求,今年以來持續(xù)擴產(chǎn),目前月產(chǎn)能達4.1萬片,并采購機臺設備并投資南科園區(qū),很可能是為大客戶需求而準備。

陳舜平表示,去年以來3D傳感器及5G發(fā)展趨勢相當明顯,未來持續(xù)看好。無論是面部ID識別或ToF應用,都屬于技術門檻高的新興技術,為穩(wěn)懋從3年前Face ID開始至今持續(xù)開發(fā)新應用,市占率也維持在不錯水準。

他指出,著眼于未來幾年5G網(wǎng)絡逐漸成熟,5G手機滲透率逐年上升,將進一步帶動5G PA的需求提升,隨著全球智能手機業(yè)者繼臉部等生物識別技術之后,進一步接入3D傳感技術于AR應用上,發(fā)展前景可期,也讓穩(wěn)懋對于未來化合物半導體代工需求持續(xù)抱持樂觀期待。

值得一提的是,為滿足客戶長期需求,穩(wěn)懋甫于8月中獲得中國臺灣行政院科技部核準,即將進駐南部科學園高雄園區(qū)投資設廠。不過,由于從土建到最后機臺設備完成,預估需要3年時間才開始有營收貢獻,目前既有廠區(qū)還有一層樓空間可以利用,所以明后年的需求還是會在舊廠擴產(chǎn)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
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網(wǎng)絡攝像機
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