9月新品推薦：處理器、存儲(chǔ)、光學(xué)模組、LED驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET

視覺(jué)處理器

2020年9月2日，Pixelworks發(fā)布了其第六代移動(dòng)視覺(jué)處理器——i6，這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示數(shù)據(jù)集和訓(xùn)練模型的低功耗人工智能(AI)技術(shù)的產(chǎn)品，是業(yè)界首個(gè)具有集成AI處理單元的設(shè)備，該組件可自適應(yīng)優(yōu)化整體圖像質(zhì)量，從而在各種移動(dòng)觀看條件下提供始終如一的卓越視覺(jué)體驗(yàn)。

Pixelworks i6處理器利用AI智能地提升視頻和游戲內(nèi)容的動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)根據(jù)環(huán)境光照明條件、內(nèi)容屬性、顯示特性和使用模式來(lái)優(yōu)化顯示屏的對(duì)比度、清晰度、亮度和色溫，打造出全時(shí)的影院級(jí)視覺(jué)體驗(yàn)。全新解決方案還支持Pixelworks擁有專(zhuān)利且行業(yè)領(lǐng)先的色彩校準(zhǔn)及管理技術(shù)，以及獨(dú)特的全時(shí)HDR技術(shù)和精確的HDR10/10 +色調(diào)映射，這款處理器的總功耗比它的前身（Pixelworks i3處理器，之前稱(chēng)為Iris 3）降低了40％。

Pixelworks i6 Pro處理器提供了額外的系統(tǒng)級(jí)軟件優(yōu)化，通過(guò)在LCD和OLED顯示屏上智能映射最廣泛的應(yīng)用和用戶實(shí)例中的功能集與模式，以最高的刷新率和分辨率確保出色的視覺(jué)質(zhì)量與功耗水平。這兩種解決方案均具有Pixelworks的多種自適應(yīng)顯示技術(shù)，包括用于OLED顯示屏的無(wú)閃爍DC調(diào)光和超平滑亮度控制，用于LCD顯示屏的動(dòng)態(tài)亮度控制（具有3倍的視頻和游戲?qū)Ρ榷龋?，以及全新的處理單元，可在所有色域和查看模式下保持清晰度、?duì)比度和膚色準(zhǔn)確性。

Pixelworks總裁兼首席執(zhí)行官Todd DeBonis表示：“期待與中高端智能手機(jī)合作伙伴一起將該技術(shù)推向市場(chǎng)。”諾基亞、TCL、華碩方發(fā)言人均為i6發(fā)聲站臺(tái)。據(jù)悉，該處理器已開(kāi)始向領(lǐng)先客戶提供試用，并預(yù)計(jì)將于2020年第四季度投入商業(yè)生產(chǎn)。

Cortex-R處理器

9月4日，Arm推出Arm Cortex-R82，是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統(tǒng)的Cortex-R處理器，該實(shí)時(shí)處理器可就近在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的位置進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，專(zhuān)為加速下一代企業(yè)與計(jì)算型存儲(chǔ)解決方案的發(fā)展與部署所設(shè)計(jì)。

物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)在2025年將超過(guò)79 ZB，而數(shù)據(jù)真正的價(jià)值來(lái)自于數(shù)據(jù)所產(chǎn)生的洞見(jiàn)?；谔岣甙踩浴⒀舆t性以及能源效率的考量，數(shù)據(jù)洞見(jiàn)的處理越接近數(shù)據(jù)生成的位置越好。計(jì)算型存儲(chǔ)已經(jīng)崛起，成為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的關(guān)鍵，因?yàn)樗馨延?jì)算力直接放在存儲(chǔ)設(shè)備上，讓企業(yè)安全、快速并輕松地存取重要信息。

Arm存儲(chǔ)解決方案總監(jiān)Neil Werdmuller表示:“讓數(shù)據(jù)處理更靠近數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置需要更高的性能。根據(jù)工作負(fù)載的不同，全新的Arm Cortex-R82與前一代的Cortex-R相比，最高可達(dá)到2倍的性能提升。通過(guò)可選用的Arm Neon技術(shù)，存儲(chǔ)應(yīng)用能以較低的延遲運(yùn)行包括機(jī)器學(xué)習(xí)等新的工作負(fù)載，并提供額外的加速。Cortex-R82本身為64位架構(gòu)，最高可以存取1TB的DRAM，供存儲(chǔ)應(yīng)用進(jìn)行先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理。”

存儲(chǔ)控制器傳統(tǒng)上是通過(guò)裸機(jī)/RTOS工作負(fù)載的運(yùn)行，作為數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)及存??；而Cortex-R82提供可選用的內(nèi)存管理單元（Memory Management Unit, MMU），讓功能豐富的操作系統(tǒng)在存儲(chǔ)控制器上直接運(yùn)行，并為全新及改進(jìn)的應(yīng)用創(chuàng)造機(jī)會(huì)，讓消費(fèi)者與企業(yè)都能受益。

光學(xué)模組

9月8日，Teledyne e2v宣布進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品系列，新增一個(gè)搭載對(duì)焦功能的工業(yè)級(jí)掃描鏡片的200萬(wàn)像素小型模組。這個(gè)MIPI接口模塊在掃描、嵌入式視覺(jué)和許多其他計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用中有多種用途，可以提高物流、分揀、零售POS和許多其他工業(yè)部門(mén)的生產(chǎn)力和吞吐量。

新推光學(xué)模組的外形小巧、技術(shù)先進(jìn)。該傳感器采用2.8um像素，兼具全局曝光和低噪聲特性。該傳感器專(zhuān)為掃描和嵌入式視覺(jué)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其中包括Teledyne e2v獲得專(zhuān)利的Fast Self-Exposure™ 模式，可確保第一幀和隨后的所有幀都能達(dá)到精確曝光，這使得下游數(shù)字系統(tǒng)即使在光線快速變化的情況下，也能實(shí)現(xiàn)最快的解碼/圖像處理。

此模組的結(jié)構(gòu)尺寸為 20 mm x 20 mm x 16 mm，配有定制設(shè)計(jì)的高景深優(yōu)質(zhì)鏡頭，適用于通常需要更大工作范圍的應(yīng)用。如果需要其他光學(xué)規(guī)格，亦可提供半定制服務(wù)。

作為全包式前端成像系統(tǒng)，此2MP模組可為客戶大幅縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低成本。安裝模組時(shí)只需用到幾顆螺釘，通過(guò)FPC金手指連接器即可連接到圖像處理系統(tǒng)。通過(guò)使用某些有限的API層Linux軟件驅(qū)動(dòng)程序，還能減少在軟件開(kāi)發(fā)方面的投入。因此，此模組可與市場(chǎng)主流ISP平臺(tái)進(jìn)行無(wú)縫交互?，F(xiàn)可提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、用戶指南、評(píng)估套件和樣品。

藍(lán)牙模塊

9月10日，Silicon Labs（芯科科技）正針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員拓展其具有行業(yè)領(lǐng)先RF性能的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth^® Low Energy）產(chǎn)品系列——BGM220S、BGM220P。

據(jù)介紹，BGM220S是一款低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品，尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長(zhǎng)電池壽命的SiP模塊，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍(lán)牙連接能力。同時(shí)推出的還有BGM220P，這是一款稍大的PCB模塊，針對(duì)無(wú)線性能進(jìn)行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預(yù)算，可覆蓋更大范圍。

BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍(lán)牙測(cè)向功能的藍(lán)牙模塊，同時(shí)它們可以支持單個(gè)紐扣電池實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)10年的電池壽命。Silicon優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品包括屢獲殊榮的EFR32BG22 SoC和全新的BGM220P/S模塊，目前均可訂購(gòu)。

LED驅(qū)動(dòng)IC

9月15日，Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員 ——適合智能照明應(yīng)用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6 IC采用了Power Integrations的PowiGaN™氮化鎵(GaN)技術(shù)，在同時(shí)發(fā)布的新設(shè)計(jì)范例報(bào)告(DER-920)中，展現(xiàn)了其出色的效率和性能優(yōu)勢(shì)。

基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個(gè)750V功率開(kāi)關(guān)，可提供高達(dá)90W的無(wú)閃爍輸出，同系列的其他器件可提供高達(dá)110W的無(wú)閃爍輸出。包括PFC級(jí)和LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器在內(nèi)，系統(tǒng)效率超過(guò)90％。

LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝，具備先進(jìn)的熱折返系統(tǒng)保護(hù)特性，在異常情況下，該器件可降低輸出功率以限制器件溫度，同時(shí)仍可提供照明輸出。

LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術(shù)，無(wú)需光耦即可實(shí)現(xiàn)次級(jí)側(cè)控制，并在各種輸入電壓、負(fù)載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。所有LYTSwitch-6 IC均具備快速的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能，并輕松支持脈寬調(diào)制(PWM)調(diào)光。

目前，基于PowiGaN的LYTSwitch-6 LED驅(qū)動(dòng)器IC現(xiàn)已開(kāi)始供貨。

MOSFET

9月23日，Vishay推出新型200V n溝道MOSFET——SiSS94DN。該器件采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK^® 1212-8S封裝，10 V條件下典型導(dǎo)通電阻達(dá)到61 mΩ。同時(shí)，經(jīng)過(guò)改進(jìn)的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即MOSFET開(kāi)關(guān)應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為854 mΩ*nC。節(jié)省空間的Vishay SiSS94DN專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高功率密度，占位面積比采用6mm x 5mm封裝相似導(dǎo)通電阻的器件減小65%。

據(jù)悉，日前發(fā)布的新器件典型導(dǎo)通電阻比市場(chǎng)上排名第二的產(chǎn)品低20%，F(xiàn)OM比上一代解決方案低17%。這些指標(biāo)降低了導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗，從而節(jié)省能源。外形緊湊的靈活器件便于設(shè)計(jì)師取代相同導(dǎo)通損耗，但體積大的MOSFET，節(jié)省PCB空間，或尺寸相似但導(dǎo)通損耗高的MOSFET。

SiSS94DN適用于隔離式DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)原邊開(kāi)關(guān)和同步整流，包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)外設(shè)、消費(fèi)電子；筆記本電腦、LED電視、車(chē)輛船舶LED背光；以及GPS、工廠自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、負(fù)載切換和功率轉(zhuǎn)換。此外，SiSS94DN現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。

電阻器

9月23日，TT Electronics推出APC系列電阻器，其高可靠性表面安裝電阻器系列已被證明可用于含硫氣體環(huán)境中。APC電阻器具有高穩(wěn)定性和高精度，針對(duì)部署在受污染環(huán)境中的高精度模擬電路進(jìn)行了優(yōu)化，其煙霧中的硫化合物可能會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)器件電極中的金屬發(fā)生反應(yīng)。

經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的抗硫標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證，APC電阻器旨在減少要求苛刻的汽車(chē)、工業(yè)和儀器應(yīng)用中的故障，例如汽車(chē)電池管理、道路監(jiān)控、車(chē)輛維護(hù)設(shè)備、工業(yè)過(guò)程控制、便攜式測(cè)試和測(cè)量以及橡膠、葡萄酒、石化產(chǎn)品和廢料加工等 。

資料顯示，大多數(shù)抗硫芯片電阻器都是厚膜，公差為0.5%，TCR為100ppm/℃。而新推出的APC系列提供了薄膜級(jí)精度，這兩個(gè)數(shù)值均提高了10倍。此外，APC具有19種不同的尺寸、抗硫化防護(hù)等級(jí)和功率范圍組合，可滿足苛刻應(yīng)用中最廣泛的電阻產(chǎn)品要求，并提供不依賴(lài)涂層、密封或封裝策略的精度和可靠性。