芯片IP企業(yè)、CCL廠商同日登陸科創(chuàng)板

8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱為芯原股份，發(fā)行價為38.53元（人民幣，下同）/股，開市后，股價瞬時達到150元，市值一度達到778億元。截至18日早盤休市，芯原股份報145.7元/股，漲幅達278.15%。

公開資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。主要經營模式為芯片設計平臺即服務SiPaaS®模式。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業(yè)。

據批露，芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。報告期內，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為87,096片。

芯原股份董事長戴偉民表示：“芯原微電子未來會根據市場發(fā)展趨勢，持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有IP；并且考慮適時收購其他IP公司，面對不同市場，芯原的IP之間通過互相組合，形成平臺化解決方案。此外，通過IP與公司設計能力結合，推出chiplet方案，再者是通過硬件架構和軟件平臺結合，推出系統(tǒng)級解決方案。”

根據IPnest統(tǒng)計，從半導體IP銷售收入角度，芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。

覆銅板廠商南亞新材同天上板

無巧不成書，覆銅板廠商南亞新材也在同天正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱南亞新材，發(fā)行價格為32.6元/股，報價一度漲到66.66元。

不過，由于盤中該股出現(xiàn)異常波動 ，上交所臨時暫停N南亞股票交易10分鐘。

招股書顯示 ，南亞新材成立于2000年6月27日，主營業(yè)務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。公司產品廣泛應用于航空航天、汽車電子、物聯(lián)網、通訊設備、智能家居、工業(yè)控制及高端消費電子等終端領域，直接客戶包括奧士康、健鼎集團、深南電路、景旺電子、五株集團、廣東駿亞等知名 PCB 廠商，其終端客戶主要包括華為、中興、聯(lián)想、戴爾等通訊行業(yè)客戶，德國 KOSTAL、現(xiàn)代汽車、LG 等汽車電子行業(yè)客戶，格力、海爾、TCL、創(chuàng)維等智能家居行業(yè)客戶，形成了較大的競爭優(yōu)勢。

行業(yè)周知，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體，覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的重要部件，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領域。目前，覆銅板行業(yè)整體上仍由日本、美國、中國臺灣的企業(yè)主導并占據大部分市場份額，在高頻高速等高端應用領域，進口制約尤為嚴重。

根據Prismark的數(shù)據，目前南亞新材是少數(shù)躋身全球前20的內資覆銅板廠商之一。2018年，公司以18.38億元的營業(yè)收入排名全球第14位、內資廠第3位，全球剛性覆銅板市場占有率為2%。

截至18日11時35分，南亞報55.4元每股，漲幅達69.94%。