預(yù)計到2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將達208億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預(yù)測全球半導(dǎo)體封裝材料市場將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)達3.4%。

兩家研究機構(gòu)預(yù)計，隨著半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模連年擴大，多個領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將增長，進而拉升對半導(dǎo)體封裝材料的需求，推動市場擴大。

報告稱，帶動這波漲勢的正是背后驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各種新科技，包括大數(shù)據(jù)、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應(yīng)用持續(xù)成長的關(guān)鍵，用以支援先端封裝技術(shù)，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

SEMI指出，封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統(tǒng)級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復(fù)合年增長率將超過5%；而預(yù)測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質(zhì)的9%復(fù)合年增長率為最快。

機構(gòu)認為，盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開發(fā)當中，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢將成為導(dǎo)線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。