消息稱臺積電已拿下英特爾、AMD大單

據(jù)工商時報報道，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，并預訂了臺積電明年18萬片6nm產(chǎn)能，此外，AMD也將擴大對臺積電的訂單，包下多數(shù)7/7+nm產(chǎn)能。

報道稱，鑒于美國對于華為禁令至今沒有松綁跡象，市場原本預期臺積電會因為少了華為海思訂單將導致明年7nm制程出現(xiàn)產(chǎn)能空缺。而英特爾及AMD將在明年上演臺積電7nm制程產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)讓臺積電“漁翁得利”一舉拿兩單大單，市場預估臺積電明年上半年先進制程仍將維持滿載。

據(jù)了解，英特爾因為7nm制程良率表現(xiàn)比內(nèi)部目標落后了約12個月，首顆7nm處理器推出時間延后至2022年底之后。

“我們必須使用其他公司的工藝技術，我們稱之為應變計劃，我們準備這樣做。”英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan在第2季財報會中除了承認了因為7nm制程良率表現(xiàn)比內(nèi)部目標落后外，還表示會利用外在晶圓代工產(chǎn)能因應需求。

在此之前， 7月24日凌晨，英特爾發(fā)布2020財年第二季度財報，并表示其即將推出的7nm工藝遇到了一些問題，從而導致下一代芯片的上市時間推遲6個月左右，目前正在調(diào)整其產(chǎn)品路線圖，并加快其10nm產(chǎn)品的過渡。

“我們必須使用其他公司的工藝技術，我們稱之為應變計劃，我們準備這樣做。”英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan除了承認了因為7nm制程良率表現(xiàn)比內(nèi)部目標落后外，還表示會利用外在晶圓代工產(chǎn)能因應需求。

隨后有消息稱，英特爾已與晶圓代工龍頭臺積電達成協(xié)議，明年開始采用臺積電7nm優(yōu)化版本的6nm制程量產(chǎn)處理器或制圖芯片。

對此，臺積電表示不評論單一客戶接單及業(yè)務發(fā)展；英特爾亦表示不評論市場傳言。

至于AMD方面則依原訂規(guī)劃持續(xù)進行產(chǎn)品線轉換，由于英特爾的制程延遲，AMD將在明年擴大處理器及制圖芯片出貨量，持續(xù)攻占PC及筆電、服務器等市占率。

報道進一步指出，AMD今年底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構制圖芯片的產(chǎn)品線交替，擴大對臺積電7/7+nm制程下單，明年會是臺積電7nm制程最大客戶。