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18億美元!國巨并購KEMET案迎重大進展

 

國際電子商情獲悉,國巨于去年11月宣布以18億美元收購競爭對手美商Kemet案日前通過了CFIUS的審查。若這起并購案若順利中國反壟斷部門審查,國巨有望在今年第三季度順利完成并購,并借此跨入鉭質(zhì)電容器及薄膜電容器領域...

據(jù)臺媒報道,國巨(Yageo)今日發(fā)布公告稱,已收到美國外國投資委員會(CFIUS) 通知并核準國巨公司與美國基美(KEMET) 合并案。

國巨表示,CFIUS于美東時間4月23日正式批準國巨與基美 (KEMET) 合并案。目前該筆交易還需要通過中國反壟斷部門審查,如若能順利通過,并購交易可望在第三季完成。

2019年11月12日,國巨宣布,將收購競爭對手電子元件制造商Kemet Corp,以擴大其全球業(yè)務覆蓋范圍。

根據(jù)協(xié)議,國巨將以每股27.2美元,現(xiàn)金收購基美所有已發(fā)行流通在外的普通股股權(quán),交易金額約16.4億美元,加上承接基美所有債務,并購代價合計約18億美元(合人民幣127.4億元)。

成立于1977年的國巨目前是全球最大的芯片電阻 (R-Chip) 制造商,同時是全球第三大積層陶瓷電容 (MLCC) 供應商。據(jù)了解,國巨收購美商KEMET,主要是看重其在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎材料上具備技術(shù)優(yōu)勢以及其深耕高容和車用方面技術(shù)多年積累的經(jīng)驗。

國巨首席執(zhí)行官PierreChen表示:“通過整合,將增強我們在消費電子領域以及高端汽車、工業(yè)、航空航天、電信和醫(yī)療領域服務客戶的能力。”

據(jù)了解,該筆交易的收購雙方都是國際知名的被動元件制造商,雙方產(chǎn)品包括MLCC、鋁質(zhì)電容、電感、電阻、鉭質(zhì)電容及薄膜電容等產(chǎn)品,其中,兩家重合產(chǎn)品為MLCC、鋁質(zhì)電容及電感等。因此,國巨在收購完成后,即可吸收基美就此跨入鉭質(zhì)電容器及薄膜電容器領域。

根據(jù)基美官網(wǎng)消息顯示,該交易預計將在2020年下半年完成,但交易需要符合慣例完成條件并獲得所需的監(jiān)管批準。在交易完成后,基美將成為國巨的全資子公司。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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