疫情之下，全球硅晶圓市場(chǎng)走勢(shì)判斷兩極分化

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在近日發(fā)布的最新硅晶圓市場(chǎng)報(bào)告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圓市場(chǎng)會(huì)有兩種可能的情況：一是新型冠狀病毒(COVID-19 )疫情造成的市場(chǎng)不確定性持續(xù)發(fā)酵，全球硅晶圓市場(chǎng)銷售下滑；或因芯片銷售反彈力道強(qiáng)勁，呈上升態(tài)勢(shì)。

隨著世界各國(guó)忙于新冠病毒防疫工作，SEMI預(yù)估2020年下半年硅晶圓銷售走跌，其效應(yīng)可能連帶影響2021年的價(jià)格談判結(jié)果。此最新季度報(bào)告追蹤多種晶圓出貨指標(biāo)，包括晶圓出貨量、供需變化、供應(yīng)商動(dòng)態(tài)，以及價(jià)格趨勢(shì)和預(yù)測(cè)，SEMI從中分享市場(chǎng)預(yù)測(cè)趨勢(shì)。

然而，關(guān)鍵仍在于因疫情產(chǎn)生的不確定性是否會(huì)導(dǎo)致硅晶圓需求下降，抑或?qū)κ袌?chǎng)的重大沖擊可以控制在幾個(gè)月的短期以內(nèi)。

為了將損失降至最低，2020年第二季將可看到芯片制造商增加硅晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對(duì)該季銷售的影響。

如若疫情持續(xù)肆虐，影響半導(dǎo)體市場(chǎng)需求至2020年下半年，硅晶圓的出貨量成長(zhǎng)預(yù)計(jì)只能延續(xù)到第二季為止，并于第三季開始下滑。這種不樂觀的情況下，盡管第二季出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，預(yù)估2020年12寸(300 mm)硅晶圓出貨量將持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出貨量將分別減少5%和13%。

不過，如果2020年下半年開始出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，第二季的囤積庫存將有助推動(dòng)硅晶圓出貨量的增長(zhǎng)。在人們預(yù)期受壓抑的需求將推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)反彈心理的推波助瀾下，此一上升態(tài)勢(shì)可能貫穿2020年接下來的大半年，持續(xù)走強(qiáng)。

硅晶圓總面積2018年10月達(dá)到高峰后開始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比下滑了6.9%，與2017年相比，2019年則是僅成長(zhǎng)0.4%。

2019年硅晶圓出貨量直到年底才逐漸穩(wěn)定，而在爆發(fā)疫情之前，市場(chǎng)對(duì)2020年的態(tài)勢(shì)相當(dāng)樂觀，主要是由于市場(chǎng)預(yù)期庫存將會(huì)回歸正常水平，也看好存儲(chǔ)器市場(chǎng)改善、資料中心市場(chǎng)成長(zhǎng)以及5G市場(chǎng)起飛。但疫情的爆發(fā)，正給本將復(fù)蘇的市場(chǎng)埋下了不少變數(shù)。