傳華為自研5G關(guān)鍵芯片PA：明年Q1季度量產(chǎn)

今年5月，華為被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，隨后華為表示啟用備胎計劃，意味著更多芯片將自行研發(fā)。

據(jù)供應鏈最新消息表示，華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

微博用戶@手機晶片達人昨日爆料稱，華為自研的PA，開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產(chǎn)化的一環(huán)。

消息一出，引起了網(wǎng)友們的討論。有網(wǎng)友對此表示質(zhì)疑，認為這是一個假消息。也有有網(wǎng)友表示，華為從P30就開始部分試用自研PA了，但從目前發(fā)布的拆解報告來看，還都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射頻前端發(fā)射通路的主要器件，主要是為了將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率的射頻信號放大，獲得足夠大的射頻輸出功率，才能饋送到天線上輻射出去，通常用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司。

網(wǎng)友熱評

Gcc赤誠：假的，華為高管連毫米波基帶都不懂，怎么可能做出來這個

點點的帥爸爸：博主，就是說，這個自研的PA讓三安集成代工嘍？

本小姐修仙：假的華為都不懂通訊怎么可能研發(fā)出這個

半世流離形影只z：模擬部分核心的應該還有ad/da吧，請問博主，hw是啥替代方案呢。

JorseJorge：您好，這一條有新聞報道么，謝謝。

_MO_MO_曾經(jīng)：假新聞吧，華為怎么會做通訊啊，不專業(yè)

mobile_watcher ： 哈哈三安不行啊，自己研發(fā)了五年，搞不出來

一國兩治 ： 下一部手機要么換鴻蒙，要么換IPHONE 12，誰先出來換誰