2019年硅晶圓收縮量預(yù)計(jì)從去年歷史新高指標(biāo)6%,于2020年重拾成長(zhǎng)力道,而2022年將再創(chuàng)新高紀(jì)錄……
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓分解預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2019年硅晶圓尺寸量預(yù)估從去年歷史新高幅度6%,于2020年重拾成長(zhǎng)力道,而2022年年將再創(chuàng)新高紀(jì)錄。
據(jù)預(yù)測(cè)報(bào)告展望顯示,今年至2022年的硅晶圓需求,2019年拋光(拋光)與外延(epitaxial)硅晶圓沉積總面積預(yù)計(jì)將達(dá)11,757百萬(wàn)平方英寸(m²; MSI); 2020年年到2022年3年間,根據(jù)預(yù)測(cè)將分別達(dá)11,977百萬(wàn)平方英寸,12,390百萬(wàn)平方英寸,12,785百萬(wàn)平方英寸。
SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示:“有預(yù)期產(chǎn)業(yè)正在消化累積庫(kù)存,加上需求轉(zhuǎn)弱,今年硅晶圓體積量預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)換。產(chǎn)業(yè)預(yù)期規(guī)模將在2020年回穩(wěn),而2021年與2022年預(yù)料將重拾新一波成長(zhǎng)動(dòng)能。”
2019年硅晶圓預(yù)測(cè)尺寸(單位:百萬(wàn)平方英寸,MSI)。(資料來(lái)源:SEMI)
硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件,對(duì)于電腦,通訊,消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品而言,都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過(guò)精密處理后,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1寸到12寸),半導(dǎo)體元件或芯片多半步進(jìn)為制造基底材料。
新聞稿引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測(cè)試晶圓(原始測(cè)試晶圓),外延硅晶圓等芯片制造商面向終端用戶的拋光矽晶片,但不包括非拋光矽晶片(非-拋光硅晶片)或再生晶片(再生晶片)。