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2019Q2硅片出貨量較Q1下降2.2個百分點

 

2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸,比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。

根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù),2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸,比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。

“全球硅片出貨受到行業(yè)阻力影響,”SEMI SMG主席,Shin Etsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示,“雖然出貨面積增長目前受到抑制,該行業(yè)的長期前景仍然樂觀。”

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文中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓,如原始測試晶圓和外延硅晶圓,以及發(fā)往最終用戶的非拋光硅晶圓。

硅片是半導(dǎo)體的基本材料,而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分,包括計算機,電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產(chǎn),并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機
行車記錄儀
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