繼6月中旬東芝斷電事件后,日本政府近日宣布從7月4日起,開(kāi)始管控向韓國(guó)出口3種生產(chǎn)半導(dǎo)體、智能手機(jī)與面板所需的關(guān)鍵材料,造成存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)下游模組廠出現(xiàn)提高報(bào)價(jià)狀況……
集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件后,日本政府近日宣布從7月4日起,開(kāi)始管控向韓國(guó)出口3種生產(chǎn)半導(dǎo)體、智能手機(jī)與面板所需的關(guān)鍵材料,造成存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)下游模組廠出現(xiàn)提高報(bào)價(jià)狀況,然而,由于目前DRAM和NAND Flash庫(kù)存水位仍高,加上并非完全禁止原物料出貨,僅是申請(qǐng)流程延長(zhǎng),短期結(jié)構(gòu)性供需反轉(zhuǎn)的可能性低。
日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)使得業(yè)界盛傳存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn),集邦咨詢(xún)分析指出,因DRAM價(jià)格已歷經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度快速下滑,下游模組廠的庫(kù)存水位普遍偏低,也因此當(dāng)前確實(shí)有觀察到部分模組廠利用該原物料事件而開(kāi)出上揚(yáng)的價(jià)格或表示將停止生產(chǎn)。
然而,目前現(xiàn)貨市場(chǎng)占整體DRAM市場(chǎng)僅不到10%水平,中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)的供需態(tài)勢(shì)仍需關(guān)注占比超過(guò)9成的合約市場(chǎng)為主。
從需求面來(lái)看,不論零售端的PC、智能手機(jī),或是企業(yè)用服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心建置,目前整體終端需求仍呈現(xiàn)十分疲弱的態(tài)勢(shì)。
然而,反觀供給端目前DRAM供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍普遍高于3個(gè)月,也導(dǎo)致PC、服務(wù)器內(nèi)存及行動(dòng)式內(nèi)存的合約價(jià)在第三季初仍舊持續(xù)走跌,暫時(shí)未看見(jiàn)反轉(zhuǎn)向上的跡象。集邦咨詢(xún)認(rèn)為,DRAM市況受此原物料事件而出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性供需反轉(zhuǎn)的可能性低。
NAND Flash市場(chǎng)行情則受到日本材料出口審查趨嚴(yán),以及東芝停電事件的影響。由于Wafer市場(chǎng)報(bào)價(jià)已經(jīng)偏低,預(yù)計(jì)七月起各供應(yīng)商報(bào)價(jià)將浮現(xiàn)漲勢(shì)。然而,由于供應(yīng)商普遍備有2-3個(gè)月的庫(kù)存水位,多數(shù)模組廠不會(huì)第一時(shí)間接受漲價(jià),后續(xù)則需視市場(chǎng)及供應(yīng)端庫(kù)存狀況決定交易價(jià)是否上漲。
至于對(duì)OEM的各類(lèi)SSD、eMMC/UFS產(chǎn)品報(bào)價(jià)方面,目前雖有部分供應(yīng)商暫停出貨,但從供需狀況分析,并考量OEM端的庫(kù)存水位,集邦咨詢(xún)認(rèn)為,雖然NAND Flash價(jià)格短期將出現(xiàn)上揚(yáng),但長(zhǎng)期仍有跌價(jià)壓力。