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傳臺(tái)積電已開(kāi)始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片

 

據(jù)外媒近日?qǐng)?bào)道指出,臺(tái)積電已開(kāi)始為蘋(píng)果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。

知情人士表示,臺(tái)積電于今年4月份對(duì)A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn),計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

近年來(lái),蘋(píng)果在其芯片上增加了新組件,包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計(jì)劃開(kāi)發(fā)其他新型芯片,包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片,以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開(kāi)發(fā)的電源芯片。

在每年發(fā)布新款iPhone時(shí),蘋(píng)果通常會(huì)對(duì)設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級(jí),提高速度和電池壽命,分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋(píng)果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也采用蘋(píng)果的做法,現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。

據(jù)知情人士透露,最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說(shuō),新款高端機(jī)型代號(hào)為D43和D44,而iPhone XR的內(nèi)部升級(jí)代號(hào)為N104。

不過(guò),該消息尚未得到蘋(píng)果公司以及臺(tái)積電公司的證實(shí)。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
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