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三月北美半導體設(shè)備出貨規(guī)模下滑,下半年可望回升

 

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新出貨報告指出,2019年3月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為18.3億美元。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2019年3月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為18.3億美元。較2019年2月最終數(shù)據(jù)的18.7億美元相比下降1.9%,相較于去年同期24.3億美元也下降了24.6%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,盡管3月測試和封裝設(shè)備的銷售額比起上個月略有改善,但預計今年北美設(shè)備制造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。

SEMI所公布之Billing Report乃根據(jù)北美半導體設(shè)備制造商過去三個月的平均全球出貨金額之數(shù)值。

 

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2018年9月至2019年3月北美半導體設(shè)備市場出貨統(tǒng)計(單位:百萬美元)。 (資料來源:SEMI,2019年4月)

備注:本新聞內(nèi)容之Billing Report相關(guān)資料系由獨立財務(wù)服務(wù)公司David Powell編制,其中采用的數(shù)據(jù)乃由會員直接提供,SEMI與David Powell對于資料的準確性,無保證責任。

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