華為發(fā)布全球首款5G基站芯片

過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個(gè)詞。

1月24日，華為在北京舉行“華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)”上，推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡。華為運(yùn)營BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，是業(yè)界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

天罡芯片寸縮小55%，重量減小23%，可以讓全球90%的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G，并將基站重量減少一半。

丁耘在會(huì)上回顧了華為在過去一年里獲得的成就：在去年的MWC中發(fā)布了5G端到端的解決方案；去年10月發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案；在即將到來的2019年春節(jié)，華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。

截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G合同，累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)5G基站，5G建設(shè)進(jìn)度看起來相當(dāng)可觀。他表示，4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好。

今年是華為的重要技術(shù)年

前不久，任正非在接受媒體群訪時(shí)曾表示，華為是全球5G技術(shù)做得最好的廠家，在5G技術(shù)上的突破將為華為創(chuàng)造更多生存支點(diǎn)。

在昨天的冬季達(dá)沃斯論壇小組會(huì)議上，華為輪值CEO胡厚崑表示，今年是華為的重要技術(shù)年，很多新技術(shù)已經(jīng)做好準(zhǔn)備，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈技術(shù)等日益得到廣泛使用。更具標(biāo)志性意義的是，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。此外，他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。

據(jù)他預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。將來華為5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。

結(jié)合今天這場(chǎng)重量級(jí)的發(fā)布會(huì)，可以說華為在向全世界宣告：5G來了！