2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計(jì)架構(gòu),以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)將收斂至3%左右……
根據(jù)TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高分辨率面板滲透率持續(xù)上升,帶動(dòng)2018年整體驅(qū)動(dòng)IC用量年成長(zhǎng)達(dá)8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調(diào)整設(shè)計(jì)架構(gòu),以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)將收斂至3%左右。
WitsView研究副理李志豪指出,電視面板的驅(qū)動(dòng)IC占整體用量約35%,仍是主要的成長(zhǎng)動(dòng)能。不過(guò)隨著窄邊框產(chǎn)品的需求增加,Gate on Array技術(shù)將更廣泛運(yùn)用在新機(jī)種上,使得大尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC用量成長(zhǎng)放緩;小尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC則是受到智能型手機(jī)出貨降溫,以及平板市場(chǎng)持續(xù)萎縮等影響,用量呈現(xiàn)衰退。整體來(lái)看,2019年開始驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)將不如過(guò)去幾年明顯;2021年之后隨著5G發(fā)展逐漸成熟,在傳輸速度大幅加快的情況下,電子裝置的規(guī)格將進(jìn)一步提升,可以預(yù)期在下一波智能型手機(jī)換機(jī)潮、8K電視滲透率增加,以及車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用加持下,驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)力道又會(huì)開始轉(zhuǎn)強(qiáng)。
18:9全屏幕發(fā)展至今儼然成為新一代智能型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,手機(jī)廠商對(duì)于窄邊框的要求也越來(lái)越極致,因此手機(jī)的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝(COF),像是蘋果(Apple)2018年3款新機(jī)皆采用COF封裝。
大尺寸面板方面,中國(guó)面板廠新產(chǎn)能開出,帶動(dòng)電視面板出貨增加,也連帶使得薄膜的用量提升。然而,過(guò)去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤(rùn)不佳,一直沒有新的產(chǎn)能投資,在需求大增的狀況下,供應(yīng)緊俏的問題開始浮現(xiàn)。
WitsView認(rèn)為,由于智能型手機(jī)采用COF封裝的數(shù)量在2019年很有可能增加1倍以上,同樣采用COF封裝的電視,以及液晶監(jiān)視器因?yàn)槔麧?rùn)較差,勢(shì)必會(huì)受到排擠,因此2019年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求,進(jìn)一步影響面板出貨。
2017~2022年顯示器驅(qū)動(dòng)IC用量預(yù)估