索尼(Sony)正開發(fā)下一代3D攝像頭傳感器,會在2019年應用于多家智能手機制造商的前置后置3D相機,預計明年Q2季度末開始量產以滿足需求。哪些廠商會最先搭載該技術?我們可以一一列舉排除……
自從iPhone X 手機發(fā)布以來,3D識別(囊括了人臉識別功能)成為蘋果手機的一大亮點功能,甚至引發(fā)了智能手機行業(yè)的效仿。尤其是蘋果公司,公開對索尼(Sony)生產的下一代3D攝像頭傳感器,表示了興趣和合作意向。
據(jù)悉,索尼技術將使用一種“渡越時間 (ToF)”系統(tǒng),而不是目前部署在iPhone和iPad的TrueDepth攝像頭系統(tǒng)中的結構光解決方案,它比光更精確,可以在更遠的距離工作。
據(jù)介紹,該技術會發(fā)射不可見的激光脈沖,并測量它們反彈所需的時間。這種方法可創(chuàng)建更精細的3D模型,在5米范圍內有效。其他用途包括移動游戲,可能涉及創(chuàng)建與真實世界環(huán)境交互和導航的虛擬角色,或者使用手勢對虛擬角色加以控制。
日前,索尼負責傳感器的總經理Satoshi Yoshihara表示,這些芯片會在2019年應用于多家智能手機制造商的前置后置3D相機,索尼將在明年Q2季度末開始量產以滿足需求。
索尼占據(jù)著成像傳感器芯片市場的約半壁江山,其客戶包括蘋果、Alphabet 、三星以及部分國產品牌等等。不過,Yoshihara 并沒有披露索尼成像傳感器芯片客戶名單。
或許我們可以使用列舉法,來看看哪些廠商會最先搭載該技術。
蘋果是最早感興趣的廠商。但它明年的新款iPhone不一定會搭載。原因一,目前iPhone現(xiàn)有的后置雙攝像頭可以模擬并提供拍攝所需的距離/深度信息,整體的解決方案已經非常優(yōu)秀,沒必要在機身背面多配備一款TOF傳感器,多此一舉還增加成本;搭配在前置還是有可能的。原因二,蘋果每年只會在秋季發(fā)布新品,但索尼將會在年中實現(xiàn)量產并供應,倘若有更理想的客戶,想必索尼也不會白白等一個季度,等下一代iPone發(fā)售才面市。
那么,會有更優(yōu)秀的手機廠商贏得索尼的信任和首單嗎?筆者相信有的。知情人士透露,華為計劃推出一款能夠拍攝3D照片的新手機。該產品將使用索尼公司開發(fā)的傳感器,可以通過光線反射來精確測量距離。這一技術原理表述,和Yoshihara的公開介紹如出一轍。
當然,索尼并不是唯一的3D芯片制造商,英飛凌(Infineon)、松下(Panasonic)和和意法半導體公司(STMicroelectronics NV)也正在為3D芯片尋找用武之地,比如通過面部識別來解鎖手機,或者在夜間拍照時,通過測量景深來改進焦距。
因此,也不能斷定華為的3D拍照創(chuàng)意,就一定是與索尼合作。但也值得注意,近年來國產手機品牌創(chuàng)新實力大增,就算不是華為,也有可能是榮耀、OPPO、vivo、小米等廠商接棒黑科技。2019年手機界的一出好戲,才剛剛開始。