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引領挖孔屏,華為十天內連發(fā)兩款旗艦手機

 華為的全視屏采用難度更大的盲孔式挖孔技術,將前置攝像頭的透光區(qū)孔徑做到盡可能的小,針對屏幕介質進行處理,只在背光板上開孔而不穿過LCD面板,挖孔部分的孔徑僅為4.5mm,以保證視覺美觀與自拍效果的完美兼顧……

就在2018年的最后十幾天,華為發(fā)布了兩款萬眾矚目的旗艦新機——華為nova 4和榮耀V20。

最新的全面屏解決方案挖孔設計,售價三千元不到的7nm制程處理器,LINK TURBO 網(wǎng)絡聚合技術實現(xiàn)了雙網(wǎng)絡同時運行……黑科技多多的兩款新機,可以說是代表了2018年的巔峰收官之作,更為2019年的手機行業(yè)樹立了一個全新的標桿。

華為Nova 4:國內首款挖孔屏手機

12月17日華為在長沙舉辦發(fā)布會,推出nova系列新機——華為 nova 4。這是華為第一款挖孔屏手機,也是國產品牌里首款挖孔屏手機。

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為了一塊手機屏幕,華為這次真的是“腦洞大開”,nova 4挖孔屏采用的是盲孔blind hole(盲孔)方案。能夠做到更小的開孔直徑以及理論上更堅固的機身結構。

也正因如此,華為能夠將開孔的直徑做到首批打孔屏的極限——4.5mm。內部裝配了一枚行業(yè)最小的直徑為3.05mm的前置攝像頭,這項設計華為稱之為"極點全面屏"。

更小的攝像頭開孔,帶來了更大的屏幕顯示區(qū)域。據(jù)了解,為了考慮到日常使用時手機跌落地面等小概率情況,華為專門為華為nova 4加入了輔助支架(應力緩沖支架),大幅降低跌落時前置鏡頭震動,而對手機屏幕造成的損壞,并專門申請了專利。

核心規(guī)格上,華為nova 4采用了一塊6.4英寸的LCD屏幕,搭載麒麟970處理器,搭配8GB+128GB大存儲組合,后置4800萬超廣角三攝(IMX586),由1600萬超廣角鏡頭(f/2.2)+4800萬高清鏡頭(f/1.8)+200虛化鏡頭(f/2.4)組成。

12月27日正式全渠道開售。其中2000萬主攝標配版定價3099元,4800萬主攝高配版定價3399元。

榮耀V20:麒麟980,價格真美麗

12月26日,榮耀V20正式發(fā)布。它曾在全球首款挖孔屏三星Galaxy A8s發(fā)布前“截胡”宣傳,趕在三星發(fā)布會前幾個小時在香港分享會上提前預熱,可謂搶盡了風口,消費者對它頗為關注。

外觀方面,榮耀V20采用6.4英寸魅眼全視屏,屏幕打孔孔徑4.5mm,屏占比更高。配置方面,榮耀V20采用最尖端的7nm制程的麒麟980處理器,CPU性能提升75%、GPU性能提升46%。內置4000毫安時電池,支持4.5V5A超級快充,采用THE NINE液冷散熱技術。

售價方面,真的讓人異常心動。榮耀V20 6GB+128GB版售價2999元,8GB+128GB版售價3499元,將于12月28日開售。

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這時有網(wǎng)友提出疑問,明明已經有了nova 4這一款挖孔屏了,為什么事隔十天,華為讓它的旗下品牌再出一款挖孔屏手機呢?這不是自己搶自己生意嗎?

華為和榮耀雖然都是一家,卻隸屬2個品牌,因為它們對標的市場/友商完全不同。華為nova系列對標的是年輕的女性市場,而榮耀則側重于男性和游戲市場;華為nova 4對標OV主打線下,榮耀V20對標小米主打線上。華為雙品牌戰(zhàn)略,不管是線上線下都有很好的覆蓋,不管你買哪一款都是華為手機出貨。

況且,兩款跨時代的手機價位相近,榮耀V20售價2999起,華為Nova4售價3099起,幾乎沒有人再去考慮三星Galaxy A8s!

三星Galaxy A8s:通孔設計不敵華為

說起挖孔屏,自然不能少了全球第一款挖孔屏三星Galaxy A8s。雖然它的問世也不比華為nova 4早幾天,但從發(fā)售時間來看,確實是全球首款。

Galaxy A8s采用通孔through hole(通孔)方案,開孔直徑為6.5mm,可能會帶給用戶前置攝像頭過大的視覺不適感。

如果直接拿Galaxy A8s與nova 4、榮耀V20比較,差距就特別明顯。由于沒有解決透光率和偏色的問題,三星的“挖孔”會比華為的直徑大一些,肉眼都能看出來,對于視覺的影響也比較大。

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為什么差距會這么大呢?

三星的通孔式挖孔技術,就是在中間的背光層和液晶層打孔,讓最底層的攝像頭元件可以直接通過開孔置于玻璃面板之下,這樣就不會因為隔層而擋住攝像頭了。但缺點是,加工成本較高,良品率一般。

而華為的全視屏采用難度更大的盲孔式挖孔技術,將前置攝像頭的透光區(qū)孔徑做到盡可能的小,針對屏幕介質進行處理,只在背光板上開孔而不穿過LCD面板,挖孔部分的孔徑僅為4.5mm,以保證視覺美觀與自拍效果的完美兼顧。但這種設計也有缺點,就是透光率較低,存在影響前攝成品質量的可能。

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顯而易見,盲孔雖然在相機體驗上次于通孔,但有著成本和良品率優(yōu)勢,因此將可能會成為未來鉆孔屏發(fā)展的主流趨勢。

而從華為此次對兩款新機的開孔優(yōu)化看,對盲孔方案的優(yōu)化也將會成為各家廠商積極解決的競爭點之一。

產品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
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