近日,上海華力和聯(lián)發(fā)科技合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段……
2018年12月11日,華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
上海華力微電子總裁雷海波先生表示:“公司28納米低功耗工藝的成功量產(chǎn)標(biāo)志著上海華力在12英寸晶圓代工先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造領(lǐng)域邁出了扎實(shí)的步伐,憑借此次量產(chǎn)所積累的良率提升等多方面的經(jīng)驗(yàn),我們有信心繼續(xù)深耕28納米及以下更具挑戰(zhàn)性的工藝,以更為穩(wěn)定全面的代工服務(wù)為全球IC設(shè)計(jì)公司創(chuàng)造更多的商業(yè)價(jià)值。”
聯(lián)發(fā)科技副總裁高學(xué)武表示:“上海華力是中國(guó)大陸穩(wěn)定發(fā)展的重要晶圓代工企業(yè)之一,兩家公司長(zhǎng)期以來保持著穩(wěn)定的合作關(guān)系,隨著此次在高階制程方面的量產(chǎn),從而為未來兩家公司的更多商業(yè)合作奠定了良好的基礎(chǔ)。”
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武蒞臨參加了此次上海華力28納米低功耗工藝量產(chǎn)儀式,對(duì)上海華力在高端芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)上取得的重大進(jìn)展表示祝賀與肯定。