2019年臺灣ICT市場十大趨勢預測

隨著數字轉型(DX)的步伐加快并呈指數級成長，企業(yè)正自上而下地重塑企業(yè)的發(fā)展。IDC預測2019年是“重塑創(chuàng)新的競賽”(Race to Reinvent for Multiplied Innovation)重要關鍵年。未來企業(yè)若無法加速進行數字創(chuàng)新，那么到2022年將失去三分之二的市場機會。

在新的數字經濟中，技術應用將是關鍵，未來的競爭將取決于企業(yè)是否能利用數字創(chuàng)新平臺，參與創(chuàng)新溝通，采用新一代云端敏捷部署，利用作為新用戶接口的人工智能(AI)以及大規(guī)模安全和信任機制重新構建IT，同時實現現代化和合理化，以拋棄過時系統(tǒng)的負荷。

IDC發(fā)布2019年臺灣市場的十大ICT預測包括：

顛覆產業(yè)的新機制：AI成為新一代對話平臺

AI正大幅改變產業(yè)運行的方式，其中以整合自然語言處理(NLP)與聊天機器人(Chatbot)的對話式平臺對產業(yè)的影響較大。IDC并觀察到，為了更快速的回應市場，對話式平臺將進一步與機器人流程自動化(RPA)整合，應用個人化建議/推薦、自動文件檢索、工作自動化、勞動力的增強與提升，以及娛樂應用服務。從產業(yè)的角度來看，金融、專業(yè)服務、零售餐飲與媒體娛樂等產業(yè)的應用最為領先。 強勁的市場需求將帶動對話式平臺的采用率，IDC預估，截至2020年，將有超過30%臺灣企業(yè)采用對話式平臺優(yōu)化營運業(yè)務與開創(chuàng)全新商業(yè)模式，其中，又以零售服務產業(yè)的需求最強勁(35%)，其次是專業(yè)服務(27%)、制造服務(17%)、娛樂媒體(9%)、金融服務(5%)與其它(7%)。”

AI智能邊緣運算普及，引領群體智能搭配機器學習時代來臨

由于企業(yè)及消費市場對于隱私、低延遲、安全性等要求越來越高，運算伴隨AI走入邊緣已是明顯趨勢。IDC預測在2020年，50%的智能型手機將搭載AI芯片；2022年，全球25%的終端設備將具備AI邊緣運算的功能。而透過搜集、分析與學習這些AI終端設備上的動作與使用習慣，搭配云端上的機器學習，將更進一步幫助與加速新型態(tài)芯片，如“類腦芯片”的開發(fā)。

隨著5G網絡的布建及服務日趨完備，加上AI邊緣運算的普及，IDC預測未來各個獨立的AI終端設備將相互連結，透過各類反饋信息與機器學習，“群體智能”(Federated AI)將逐漸成形。預期企業(yè)的下一步將是建立可融合大量智慧終端、AI邊緣運算、機器學習的應用平臺，并為群體智慧生態(tài)圈建立發(fā)展基礎。

微服務架構與敏捷創(chuàng)新驅動Service Mesh崛起

云端原生軟件(Cloud-Native App)快速成長，以及容器(Container)技術普及，催生微服務架構(Microservice Architecture)興起，IDC預測，截至2022年，全球將有35%的軟件服務是云端原生軟件，其次，高達90%的全新軟件服務是采取微服務架構。因此，透過像服務網格(Service Mesh)這樣的服務出現，以自動化機制處理每一個實例的最佳路徑，有助于提升企業(yè)在軟件開發(fā)、測試、布署與更新的敏捷度以及生產力。

在臺灣，包括金融服務、專業(yè)服務等產業(yè)開始透過微服務架構優(yōu)化軟件服務能量，例如金融服務產業(yè)的Open Bank策略等，IDC預估，該兩產業(yè)將成為服務網格的先行者。

云端原生信息技術全方位轉化

公有云服務的高成長促使公有云信息技術的高動能演化，且同時向多層面擴展深入。首先為持續(xù)內化精進系統(tǒng)技術，云端機房加入更多異質專屬處理芯片，虛擬化追求輕量化、無形化，虛擬架構轉向開放規(guī)格標準。其次為更多運算負荷、數字工作環(huán)境實行云端優(yōu)先、云端唯一的運作方式。三是技術運用不再限定于服務商機房，也可布建至企業(yè)端自有機房或物聯網前沿系統(tǒng)上。IDC預估2023年臺灣將有33%極大型企業(yè)評估開放型虛擬架構、28%大型企業(yè)實行云端協同開發(fā)環(huán)境，及40%于企業(yè)自有機房或前沿系統(tǒng)上布建原生云端技術。

Digital Twin創(chuàng)造企業(yè)核心價值

IDC調查發(fā)現全球前2000大企業(yè)中有70%的比例已投資物聯網解決方案，AI投資占比亦逐年增加，此對于未來企業(yè)走入Digital Twin概念建立良好基礎。IDC并預測下一個應用的產業(yè)將是服務業(yè)，透過Digital Twin，服務業(yè)可優(yōu)化客戶體驗、提升服務效率和維持穩(wěn)定的服務質量。

臺灣制造業(yè)市場也將逐步導入Digital Twin，目前臺灣企業(yè)落在第一階段(Digital Visualization)和第二階段(Digital Development)，預計未來將逐步應用Digital Twin朝向完善企業(yè)本身的生態(tài)系統(tǒng)并增進生態(tài)系統(tǒng)之間的協作(Digital Twin Orchestration)能力。IDC預估到2020年，全球有30%的前1000大企業(yè)將實施Digital Twin，并預期有60％的制造業(yè)者導入Digital Twin。

新世代資安防御思維：“威脅生命周期管理”實現主動防護

IDC預期2024年資安管理服務市場中，全球將有90%的客戶采用“威脅生命周期管理”服務；在臺灣，威脅生命周期管理需求提升將帶動企業(yè)于資安管理服務預算擴張；同時，預期資安服務供貨商亦將透過人力擴編以滿足日漸增長的市場，IDC預期資安管理服務仍將是臺灣資安市場成長的重要驅動力，2018年至2022年的年復合成長率將達14%。

FoW加速創(chuàng)新

未來FoW (Future of Work)將是企業(yè)未來發(fā)展趨勢，包含工作場域、工作人力、以及工作文化三方面質與量的改變。根據IDC調查指出，現今亞太有超過60%的企業(yè)已在思考FoW并建立相關規(guī)劃，預估在2021年，超過60%的G2000的企業(yè)將會導入FoW概念以協助企業(yè)提升員工產能、工作體驗及企業(yè)競爭力。為了達成FoW的精神與規(guī)劃，未來將大幅應用行動裝置、智能助理，擴增實境(AR)和虛擬現實(VR)、云端應用、AI及IoT，以滿足企業(yè)對未來新形態(tài)辦公的需求，IDC預估2020年亞太市場在相關技術的投資將達到6千億美元以上。

打印加值服務加速企業(yè)數字轉型

IDC預估打印加值服務(Print-as-a-service)將成為打印產業(yè)未來重要發(fā)展趨勢，第一個影響是打印合約內容的轉型，預計合約年限縮短與付費標準改變將在短期內發(fā)酵，長遠服務合約則將走向以信息安全與智能學習為賣點，將轉型后的打印加值服務滲透至Future of Work的范疇中展現更高的價值。第二個影響在于打印市場的價值鏈轉型。IDC預測服務內容與價值鏈提升等兩大影響將直接牽動企業(yè)生產力及競爭力，未來打印加值服務對企業(yè)轉型的重要性不言而喻。

從人工智能到環(huán)境智能

IDC預期AI應用將從企業(yè)/消費應用往外擴散至下個階段–環(huán)境智能(Ambient Intelligence)，提供一個可以根據使用者的感知與反應提供互動與回饋的環(huán)境，在其中，所有的活動及反應都是依據設備及數據運作“自然”發(fā)生，一切以使用者為中心。 未來環(huán)境智能的出現將改變現今ICT產業(yè)運作，使得科技運算及應用發(fā)展方向改變，預計未來包括人工智能、量子計算機、終端微小化、能源采集等都將是環(huán)境智能下的重要發(fā)展趨勢與機會。

5G時代來臨，垂直市場新應用為電信業(yè)者布局重點

5G將在2019年登場，具備增強型行動寬帶(EMBB)、超可靠低延時(URLLC)、大量機器類通訊(MMTC)三種特色的5G，結合網絡切片(Network Slicing)技術，讓電信業(yè)者轉型成為客戶不同需求客制化服務的Communication Service Provider。

在2020年電信市場采用SA獨立組網前，5G初期應用會以EMBB所帶來的3D，VR/AR、4K/8K或Holographic全像投影等服務為主，這些應用均在NSA非獨立組網的架構上可行，包括遠程遙控的無人智慧工廠、遠距離智能醫(yī)療、自駕車和大規(guī)模車隊自動管理、大眾交通智能運輸系統(tǒng)和智能城市等陸續(xù)展開。IDC預計這些垂直市場創(chuàng)新應用將在未來十年間(2021-2030)搭配5G EMBB/URLLC/MMTC共同發(fā)生，營運商必須和垂直市場的主要業(yè)者合作，在這些創(chuàng)新應用服務中開創(chuàng)商機。