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高通服軟?正與蘋果談判,雙方有望在5G iPhone方面進(jìn)行合作

 高通與蘋果專利訴訟大戰(zhàn)已經(jīng)接近尾聲,并有了和解的可能性……

近日,高通CEO Steve Mollenkopf在接受外媒的采訪中表示,高通與蘋果正站在解決問題的“門口”外,他的發(fā)言暗示了雙方將就專利訴訟進(jìn)行和解。同時(shí),他也表示:“我們和每個(gè)人合作,我們也很樂意與蘋果合作。” 當(dāng)主持人笑稱想要一臺(tái)采用高通5G基帶的iPhone時(shí),高通CEO表示:“我們也同樣希望。”

上述言論表明了高通的態(tài)度,也許在未來(lái)我們將又能看到采用高通基帶芯片的新款iPhone。雖然新款iPhone在2018年的銷量表現(xiàn)并不令人滿意,但是對(duì)高通而言,蘋果公司仍然是一塊大的蛋糕。

蘋果與高通的法律大戰(zhàn)起因是蘋果指控這家芯片制造商通過每部iPhone手機(jī)抽成的方式違法。與此同時(shí),高通則反訴蘋果,指控其竊取商業(yè)機(jī)密,并提供給英特爾使用。雖然雙方的糾紛最終將如何解決仍然有待觀察,但Mollenkopf的態(tài)度顯然很樂觀。

目前,蘋果公司正與英特爾合作,新款iPhone也采用了英特爾的基帶芯片,iPhone龐大的用戶基數(shù)能幫助英特爾迅速積累經(jīng)驗(yàn),或許將會(huì)對(duì)高通的地位產(chǎn)生威脅。所以,此番高通CEO向蘋果公司主動(dòng)示好也并非難以理解。

此外,蘋果采用英特爾基帶芯片造成的iPhone XS系列手機(jī)再現(xiàn)信號(hào)門事件,一旦高通與蘋果和解,iPhone繼續(xù)用回高通的基帶芯片也并非不可能。

不過,也有媒體報(bào)道,目前蘋果正與英特爾合作開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器。同時(shí),此前蘋果公司在高通總部地區(qū)圣地亞哥招聘招聘具有LTE和藍(lán)牙等主流無(wú)線協(xié)議經(jīng)驗(yàn)及5G和毫米波等新技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的工程師。被業(yè)界解讀為,蘋果正在進(jìn)一步減少對(duì)外部芯片制造商的依賴,并有可能發(fā)布更多的自家無(wú)線芯片。

但是在該芯片產(chǎn)品量產(chǎn)之前,蘋果在未來(lái)的5G iPhone上將采用哪家的產(chǎn)品?高通還是英特爾?

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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