合晶鄭州年產(chǎn)240萬片200mm單晶硅拋光片項目投廠

近年來，中國政府大力扶持集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，集成電路設(shè)計、制造、封測、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均在積極布局。近日，河南鄭州合晶年產(chǎn)240萬片200mm單晶硅拋光片生產(chǎn)項目在鄭州航空港實驗區(qū)投產(chǎn)。

據(jù)了解，鄭州合晶硅單晶拋光片生產(chǎn)項目總投資57億元，主要生產(chǎn)200mm及300mm硅單晶拋光片及外延片。該項目于2017年7月開工建設(shè)，2018年6月25日完成首根200mm單晶硅棒的拉制，10月26日完成一期200mm硅單晶生產(chǎn)線的全面竣工投產(chǎn)，預(yù)計明年產(chǎn)值將達(dá)5億元，成為國內(nèi)硅晶圓片的重要產(chǎn)能基地。

該項目一期投資12億元，主要生產(chǎn)200mm單晶硅拋光片，建成產(chǎn)能可達(dá)20萬片/月。項目二期投資45億元，主要生產(chǎn)300mm硅單晶拋光片和外延片，建成后產(chǎn)能分別可達(dá)20萬片/月和7萬片/月。項目全部建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值20億元。

數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球300mm硅片需求已經(jīng)達(dá)到600萬片/月。受到下游車用電子、工業(yè)電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長期訂單的需求繼續(xù)增加，200mm硅片需求已經(jīng)超過550萬片/月。

但目前，國內(nèi)200mm硅晶圓及外延片的合計月產(chǎn)能為23.3萬片，月需求量為80萬片；而國內(nèi)300mm硅片主要依賴進(jìn)口。因此，未來中國市場對硅片的需求將進(jìn)一步加大，缺口也進(jìn)一步擴(kuò)大。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，生產(chǎn)芯片的工藝單位是晶圓，制造集成電路的硅芯片，在同一個技術(shù)節(jié)點上，加工每一片的生產(chǎn)時間相差不太大，但硅片面積越大，意味著著生產(chǎn)單塊芯片的占用的時間越少。單個芯片的價格就越便宜，在市場競爭中也就越占優(yōu)勢。

目前，硅片直徑越來越大，集成電路芯片設(shè)計線寬越來越小已經(jīng)成為趨勢。不過，業(yè)界專家認(rèn)為，硅片面積增大，制造儀器設(shè)備也得跟著變大，更精密，成本也會上升，300mm硅片或許是當(dāng)前成本和效益的最佳平衡點。

綜上所述，實現(xiàn)300mm硅片的大批量國產(chǎn)，對中國半導(dǎo)體行業(yè)而言具有十分重要的擴(kuò)大產(chǎn)線或者增加投資力度，隨著各企業(yè)新建工廠或新增產(chǎn)線陸續(xù)完工，實現(xiàn)投產(chǎn)，未來國內(nèi)單晶硅片市場將迎來快速發(fā)展期。