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華天跨國并購,封測是貿(mào)易戰(zhàn)下的一把劍

 近來,天水華天科技披露了收購馬來西亞封測大廠UNISEM的信息。而由于原產(chǎn)地認定的存在,封測在貿(mào)易沖突中又扮演著關鍵的角色…

時間回到上個月,2018月9月13日,天水華天科技披露了收購馬來西亞封測大廠UNISEM的信息。公告顯示,公司與控股股東及UNISEM (M) BERHAD公司部分股東以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM (M) BERHAD公司股份。

華天的跨國算盤

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。 

Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市,主要從事半導體封裝和測試業(yè)務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力,可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務,封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領域。Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特,其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

Unisem公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個封裝基地,在美國、德國、中國內地、中國香港、馬來西亞、毛里求斯設有辦事機構和投資機構。

本次要約收購的最低成就條件為要約人合計取得 Unisem 公司流通股總額50%+1 股以上股份,馬來西亞聯(lián)合要約人不通過本次要約取得 Unisem 公司股份,且保持持有 Unisem 公司流通股總額 24.28%的股份,若本次要約實施成功,公司將至少持有 Unisem 公司流通股總額 25.72%以上的股份,成為 Unisem 公司的單一第一大股東。

由于要約收購須在一定期間內對所有股東公開征求,為吸引股東參與要約,通常以較二級市場價格有一定溢價的方式進行。

財報數(shù)據(jù)顯示,華天科技2017年營業(yè)收入為70.10億元。Unisem2017年營業(yè)收入為14.66億林吉特。根據(jù)匯率換算,(1馬來西亞林吉特=1.6671人民幣)約為24.44億人民幣。

兩者相加營收近百億元。雖不及長電科技238億元的體量,但全球封測排名第五的臺灣力成,2017年營收約為133.86億元,與之距離拉近。

華天自設立以來,一直專注于集成電路封裝測試領域,客戶主要是以國內及東南亞 IC 設計公司為主。 Unisem 的歐美市場收入占比達到了 60%以上。 

收購后,有利于華天提升國際影響力及行業(yè)地位;有利于拓展海外市場,特別是加快與歐美客戶市場的順利對接;將快速擴大公司的市場份額,提升研發(fā)實力,將現(xiàn)有業(yè)務做大做強,促進公司躋身全球一流封測企業(yè)。

也有利于Unisem公司經(jīng)營穩(wěn)健、盈利能力較強,本次收購可以進一步擴大公司經(jīng)營規(guī)模,提高市場占有率,增強盈利能力。

以封測地視為原產(chǎn)地,封測市場受關稅問題影響

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,國內集成電路產(chǎn)量從 2009 年的 414 億塊提高到 2017 年的 1564.9 億塊,年復合增長率為 18.08%;銷售額從 2009 年的 1,109.13 億元提高到 2017 年的 5,411.3 億元,年復合增長率為 21.91%。我國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的地區(qū)之一。

集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長和巨大的市場需求帶動了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2017 年,國內封裝測試業(yè)繼續(xù)保持較快增長,銷售收入達到 1,889.7 億元,同比增長 20.8%。

不過,由于貿(mào)易摩擦的出現(xiàn),半導體制造材料和半導體產(chǎn)品均有涉及,中國的封測業(yè)恐將受此影響。國際電子商情了解到,世界半導體理事會將集成電路產(chǎn)品的原產(chǎn)地界定仍然采用“封裝”而非“附加值”。也就是說,封測地成為加征關稅條件實施與否對原產(chǎn)地認定的直接因素。

由于加征關稅的存在,此前在中國封測的產(chǎn)品或將轉移至其他國家和地區(qū)。但尚不知封測業(yè)實際受影響規(guī)模有多大。通過并購,或可能由海外封測基地接單部分業(yè)務,在靈活調動的基礎上,降低關稅帶來的影響。

實際上,貿(mào)易戰(zhàn)正在改變全球半導體供應鏈格局,在這個鏈條上,封測最直接反應著這種變化的發(fā)生和影響,后續(xù)影響值得關注。不過,近年來,封測廠商并購不斷,例如長電科技收購星科金朋,安靠收購J-Devices,日月光收購矽品,通過對外整合提升整體實力。而中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的現(xiàn)狀,也令本土封測業(yè)有機會向外延伸,向世界發(fā)出聲音。

在2018年11月9日即將舉行的全球分銷與供應鏈領袖峰會,將匯聚來自原廠、代理商、互聯(lián)網(wǎng)公司、電商、采購商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的專業(yè)人士,就行業(yè)關心的生存與發(fā)展的諸多話題,共同探討,眺望趨勢!

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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