2018年晶圓價格有望每片增加2美元

IC Insights指出，全球四家規(guī)模最大的純晶圓代工廠(臺積電、格羅方德、聯(lián)電及中芯國際)2018年每片晶圓的平均價格有望從2017年的1136美元上漲至1138美元，增加2美元。IC Insights認為四家公司情況不盡相同，臺積電2018年平均價格可達1382美元/片，較2107年(1368美元/片)增加14美元，增幅為1.02%；格芯2018年的均價預計達1014美元/片，較2017年(1008美元/片)增加6美元，增幅為0.60%；聯(lián)電和中芯國際的每片晶圓均價預計會出現(xiàn)下降，前者從去年的716美元降至2018年的715美元，后者從去年的719美元降至671美元。

上述四家廠商均價整體上漲主要是得益于工藝技術(shù)的提升。以尺寸為300mm的晶圓為例，20nm工藝的售價高達6050美元/片，而90nm工藝的售價只有1800美元/片。500nm工藝200mm尺寸的晶圓售價僅370美元/片。

以臺積電為例，自從其45nm工藝(售價2655美元/片)產(chǎn)品大規(guī)模出貨后，2013年到2018年，公司晶圓的平均售價保持2%的年均復合增長率。另外，IC Insights認為，未來5年只有臺積電、三星及英特爾這三家企業(yè)有能力提供更前沿的工藝技術(shù)產(chǎn)品(如10nm、5nm)，三家企業(yè)都將視對方為強有力的競爭對手，尤其是臺積電和三星。因此，到2022年，晶圓的定價大概率會承受較大壓力。