7月30日,上海韋爾半導(dǎo)體發(fā)布2018 年上半年度報告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬于上市公司股東 的凈利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權(quán)激勵攤銷費(fèi)用的影響， 歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。

報告期內(nèi)公司營業(yè)收入增幅較大，主要有三個方面的原因：開發(fā)新客戶和新的應(yīng)用領(lǐng)域；研發(fā)新產(chǎn)品的收入增幅較大；市場需求旺盛，產(chǎn)品供不應(yīng)求。 基本每股收益、稀釋每股收益以及扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益增幅較大，主要是收入增幅較大導(dǎo)致公司的利潤增幅較大。

韋爾半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，以及被動件（包括 電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。

目前，韋爾自行研發(fā)設(shè)計的半導(dǎo)體產(chǎn)品（分立器件及電源管理 IC 等）已進(jìn)入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導(dǎo)、努比亞等國內(nèi)知名手機(jī)品牌，以及海康、大華等安防產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。 同時，公司作為國內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商之一，擁有成熟的技術(shù)支持團(tuán)隊和完善的供應(yīng)鏈 管理體系。公司與全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)商緊密合作，為國內(nèi) OEM 廠商、ODM 廠商和 EMS 廠商 及終端客戶提供針對客戶需求的新產(chǎn)品推介、快速樣品、應(yīng)用咨詢、方案設(shè)計支持、開發(fā)環(huán)境、 售后及物流等方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合解決方案。

Fabless 模式半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計

韋爾半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)屬于典型的 Fabless 模式，僅從事集成電路的研發(fā)設(shè)計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝測試廠商。公司的產(chǎn)品研發(fā)主要由技術(shù)研究中心及產(chǎn)品研發(fā)中心負(fù)責(zé)。

鑒于公司采取的是 Fabless 的生產(chǎn)模式，公司需要向晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝 測試企業(yè)進(jìn)行封裝測試。公司生產(chǎn)芯片的原材料主要為晶圓，因此主要供應(yīng)商為晶圓代工廠。公 司將設(shè)計的版圖交由晶圓代工廠進(jìn)行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統(tǒng)一采購，公司 采購的晶圓均為經(jīng)晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結(jié)構(gòu)的晶圓。報告期內(nèi)，公司合作的晶 圓代工廠主要為行業(yè)排名前列的大型上市公司，市場知名度高，產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定。

韋爾采用委托加工的生產(chǎn)模式，即委托封裝測試廠商完成芯片的封裝及測試工序。公司在外 協(xié)加工定價方面有著較為全面的成本預(yù)算體系，由公司生產(chǎn)管理部、財務(wù)部對公司原輔材料消耗 標(biāo)準(zhǔn)、變動費(fèi)用以及固定費(fèi)用進(jìn)行充分的控制分析。報告期內(nèi)，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經(jīng)營穩(wěn)定，市場知名度較高，能夠按照產(chǎn)能和周期安排訂單生產(chǎn)，報 價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。

根據(jù)行業(yè)、產(chǎn)品及市場情況，公司主要采取直銷和經(jīng)銷兩種模式。直銷客戶可以分為整機(jī)廠 商及方案商。整機(jī)廠商是直接向公司采購產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的終端客戶。方案商具有一定的技術(shù)開發(fā) 和外圍器件研發(fā)能力，向 IC 設(shè)計企業(yè)采購芯片成品，通過貼片等二次加工，形成一套包括芯片、存儲等應(yīng)用方案并銷售給整機(jī)廠商。由于方案商研發(fā)及資金實(shí)力的日益提升，近些年呈現(xiàn)逐漸向 ODM 轉(zhuǎn)變的趨勢。公司為了擴(kuò)大銷售渠道，在銷售給整機(jī)廠商和方案商的同時也將產(chǎn)品銷售給 部分經(jīng)銷商。

技術(shù)型半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)

韋爾作為典型的技術(shù)型半導(dǎo)體授權(quán)分銷商，與原廠有著緊密的聯(lián)系，且擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的 FAE 隊伍，公司分銷體系在香港、北京、深圳、蘇州、上海、武漢等地設(shè)立了子公司，構(gòu)建采購、銷 售網(wǎng)絡(luò)、提供技術(shù)支持、售后及物流服務(wù)等。

韋爾半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)采取買斷式采購的模式，具體分為境內(nèi)采購和境外采購兩部分：（1） 境內(nèi)采購主要由北京京鴻志及其子公司、上海靈心、深圳東益、鴻光電子、上海樹固在境內(nèi)進(jìn)行； （2）境外采購主要由香港華清、香港靈心、香港東意、鴻光興盛在境外進(jìn)行。

韋爾分銷業(yè)務(wù)主要由子公司香港華清、北京京鴻志、深圳京鴻志物流、深圳京鴻志電子、蘇 州京鴻志、上海靈心、深圳東益等主體經(jīng)營。公司采取授權(quán)分銷模式?；趯Π雽?dǎo)體元器件性能 及下游電子產(chǎn)品的理解及分析，公司主動為客戶提供各種產(chǎn)品應(yīng)用咨詢、方案設(shè)計支持、協(xié)助客 戶降低研發(fā)成本，以使其能夠?qū)⒆陨碣Y源集中于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進(jìn)而使得公司研發(fā)設(shè)計業(yè)務(wù)下開發(fā)的產(chǎn)品能夠順應(yīng)市場需求作出迅速的反應(yīng)。技 術(shù)型分銷能夠更好的滿足客戶對電子產(chǎn)品的理解及需求，代表著半導(dǎo)體元器件分銷行業(yè)的主流趨 勢。

不斷加大研發(fā)投入，2017年占比14.04%

韋爾一直非常重視技術(shù)研發(fā)工作，不斷加大研發(fā)投入，2015-2017 年，公司半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)銷售收入比例分別達(dá)到 8.20%、9.58%和 14.04%。

在 TVS 方面，韋爾是國內(nèi)最早進(jìn)入該領(lǐng)域的公司之一，核心技術(shù)人員具有多年的本專業(yè)工作年限，研發(fā)團(tuán)隊技術(shù)能力扎實(shí)，并形成自有知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)積累；器件結(jié)構(gòu)和工藝流程是 TVS 的 核心技術(shù)，在這兩方面，公司技術(shù)已達(dá)到世界先進(jìn)水平，擁有從設(shè)計到工藝整套流程的技術(shù)開發(fā) 實(shí)力，同時擁有國際一流的專業(yè)測試設(shè)備；在產(chǎn)品性能方面，公司產(chǎn)品的技術(shù)性能已經(jīng)達(dá)到國際 一線大廠的水平，得到廣大客戶的認(rèn)可；在技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新能力方面，公司根據(jù)對市場需求分析和 與客戶的交流，生產(chǎn)出的分立器件的性能好、規(guī)格小，可提供最小封裝尺寸達(dá)到 0.6mm*0.3mm 規(guī)格封裝的產(chǎn)品；在低電容方面，產(chǎn)品性能高，已進(jìn)入國內(nèi)第一批電容小于 0.4PF 的量產(chǎn)階段， 其 ESD 性能具備國際領(lǐng)先水平。

在 MOSFET 方面，先進(jìn)的溝槽工藝和封裝技術(shù)的應(yīng)用能夠有效降低產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻和縮小芯 片面積。公司是國內(nèi)首先開始做中低壓 Trech MOSFET 的設(shè)計公司之一，目前可達(dá)到最小 pitch（特 征尺寸）小于 1μm，最小設(shè)計線寬小于 0.2μm。公司擁有該類產(chǎn)品的專利核心技術(shù)，核心研發(fā)人 員在該領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)豐厚，具備設(shè)計、工藝、測試、應(yīng)用完善的人員架構(gòu)，配備有國內(nèi)先進(jìn)的 專業(yè)測試設(shè)備。

此外，韋爾計劃在持續(xù)改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品性能基礎(chǔ)上，不斷研發(fā)設(shè)計更高效、低耗的分立器件和 集成電路產(chǎn)品，進(jìn)一步提高公司的技術(shù)水平，并實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品的進(jìn)口替代。公司目前正在研發(fā)或 計劃研發(fā)的項目主要包括：新型 TVS 工藝流程，使得未來能夠開發(fā)小于 0.2PF 電容的用于高速信 號保護(hù)的 TVS 產(chǎn)品；創(chuàng)新小型化封裝工藝流程，為將來封裝達(dá)到 0.4mm×0.2mm 的超小型化產(chǎn)品 做技術(shù)儲備；針對電池保護(hù)市場的全系列中低壓 MOSFET；針對高效節(jié)能電源系統(tǒng)的 500V~800V 的超結(jié)高壓 MOSFET；高性能 DC-DC Boost 和 LDO 產(chǎn)品開發(fā)；滿足薄型化、高亮度要求的高效、 穩(wěn)定 LED 背光驅(qū)動產(chǎn)品；40nm 和 28nm 衛(wèi)星直播、地面無線接收芯片產(chǎn)品開發(fā)等。上述產(chǎn)品研 發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，公司的整體競爭力和盈利能力有望得到進(jìn)一步提升。

分立器件和集成電路芯片設(shè)計方面技術(shù)豐富

公司長期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC 電源管理等產(chǎn)品的研究，憑借卓越的研發(fā)手段和能力，研發(fā)出一系列業(yè)界領(lǐng)先的核心技術(shù)。

韋爾在分立器件行業(yè)的核心技術(shù)能力主要體現(xiàn)在對器件結(jié)構(gòu)和工藝流程的技術(shù)儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術(shù)積累，掌握多模多頻功率放大器技術(shù)、SOI 開關(guān)技術(shù)、Trench（深槽）技術(shù)、多層外延技術(shù)、背面減薄技術(shù)和芯片倒裝技術(shù)等多項核心專利技術(shù)， 基于核心技術(shù)開發(fā)的多款產(chǎn)品可有效解決高集成度、低功耗等消費(fèi)電子領(lǐng)域（如手機(jī)、平板電腦 等）面臨的主要課題，在業(yè)內(nèi)處于國際先進(jìn)或國內(nèi)領(lǐng)先水平。

韋爾在 IC 電源管理芯片的核心技術(shù)能力來自于針對模擬電路的整體架構(gòu)及設(shè)計模塊的不斷 積累。公司采用嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研發(fā)體系，從設(shè)計源頭開始技術(shù)自主化模式，經(jīng)過一代一代產(chǎn)品的 實(shí)驗(yàn)、仿真、再實(shí)驗(yàn)，如此反復(fù)的 PDCA 循環(huán)開發(fā)體系，積累出自己的核心技術(shù)并經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證， 形成公司的核心技術(shù)并獲得專利保護(hù)，產(chǎn)品性能處于國內(nèi)先進(jìn)水平，獲得多家客戶的認(rèn)可。

韋爾子公司北京泰合志恒逐步拓展 SOC 芯片領(lǐng)域，以數(shù)字電視芯片產(chǎn)品和解決方案為突破口， 依托現(xiàn)有數(shù)字電視芯片市場，向系統(tǒng)級芯片進(jìn)行探索，形成了公司在 SOC 芯片上的核心競爭力。 北京泰合志恒是國內(nèi)率先提供支持多個中國自主知識產(chǎn)權(quán)數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計企業(yè)，直接參與我國直播衛(wèi)星廣播信道標(biāo)準(zhǔn)的制定，并已開發(fā)了基于多款解碼芯片的中國直播衛(wèi)星芯片 （ABSS）軟件平臺，在 ABSS 整體解決方案的軟硬件方面具有豐富的技術(shù)儲備。

韋爾子公司無錫中普微、上海韋玏，加大在射頻產(chǎn)品的研發(fā)及投入，公司產(chǎn)品線在射頻芯片 領(lǐng)域進(jìn)一步延伸。上海磐巨和上海矽久兩家子公司，主力研發(fā)硅麥產(chǎn)品和寬帶載波芯片產(chǎn)品，韋孜美致力于研發(fā)高性能 IC 產(chǎn)品，公司產(chǎn)品線得到進(jìn)一步拓展。