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與蘋果專利戰(zhàn)持續(xù)

   

 

高通在與蘋果的專利戰(zhàn)訴訟中,要求英特爾提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術(shù)文檔與代碼,英特爾兩個月后仍未提交該材料......電子模塊

8月1日消息,據(jù)國外媒體報道,高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。

“經(jīng)過多次見面和書面交流,5月18日,英特爾似乎愿意合作,交出為2018年iphone相關(guān)組件的設(shè)計,有限度地補充技術(shù)資料。”美國聯(lián)邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍,讓雙方同意的解決方案加快出現(xiàn)。

高通向加州法院提交了一份請求,要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容,即詳述英特爾被蘋果最新智能手機使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計文檔。

“英特爾違背了它的承諾,”這份請求表示,“英特爾未能提交該材料,兩個月后仍未提交該材料。”

高通公司提交的文件中顯示,英特爾對此的理由是,要求過于繁瑣,部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞,但高通公司反駁認(rèn)為,該證詞通過視頻會議便能獲得。

2017年1月,蘋果起訴高通稱,高通的技術(shù)專利授權(quán)收費過高,要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日,高通反訴蘋果,并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示,按照它起訴蘋果時與英特爾達(dá)成的協(xié)議,英特爾提供了一些文件,但沒有涉及蘋果2018年移動產(chǎn)品的材料,比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

預(yù)計蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示,預(yù)計蘋果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

之前,蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設(shè)備,在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調(diào)制解調(diào)器之外,其他的差異對用戶而言并不明顯。

高通認(rèn)為,英特爾應(yīng)該合作,因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此,英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份,以此來討好蘋果公司,因為屆時新款iPhone將正式亮相。英特爾沒有立即回復(fù)記者的置評請求。

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