二季度硅片出貨量創(chuàng)歷史新高

2018-07-31 

全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達(dá)到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長(zhǎng)2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％...電子設(shè)計(jì)模塊

根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達(dá)到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長(zhǎng)2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％

“第二季度通常會(huì)比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持續(xù)穩(wěn)固的需求推動(dòng)創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓出貨量。“

Silicon* Area Shipment Trends

Millions of Square Inches
	1Q2017	2Q2017	3Q2017	4Q2017	1Q2018	2Q2018
Total	2,858	2,978	2,997	2,977	3,084	3,160

*Semiconductor applications only ；Source: SEMI, (www.semi.org), August

硅片是半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。

本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，包括原始測(cè)試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶發(fā)貨的非拋光硅晶圓。

產(chǎn)品目錄: MULTICOMP PRO; Kyet 科雅薄膜電容器; 喬光電子（FTR）; 采樣電阻; KINGSTATE（志豐電子）; 君耀電子(Brightking); RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商; HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品; 傳感器; 飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale; 嵌入式解決方案; 自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng); 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī); 行車記錄儀

動(dòng)態(tài)信息

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