代表電子制造供應鏈的全球行業(yè)協(xié)會SEMI今天報告稱,全球半導體制造設備收入在2018年第一季度達到歷史最高紀錄170億美元,3月份達到59%每月高達78億美元。

這筆170億美元的季度賬單打破了之前創(chuàng)下的2017年第四季度的紀錄.2018年第一季度的賬單比前一季度高出12%,比去年同期高出30%。這些數(shù)據(jù)是由日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)從95家全球設備公司共同收集的,該公司每月提供數(shù)據(jù)。

季度按區(qū)域分列的數(shù)據(jù)顯示,按區(qū)域分列的數(shù)十億美元,環(huán)比增長和按年同比分列如下:

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資料來源:SEMI

SEMI的設備市場數(shù)據(jù)訂購(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。訂閱包括三份報告:SEMI每月比林斯報告,該報告提供了設備市場趨勢的視角; 每月全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS),七個地區(qū)和24個細分市場的半導體設備收費詳細報告; 以及SEMI半導體設備預測,提供半導體設備市場前景。