地平線在2018北京國(guó)際車展期間,發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛處理器征程2.0架構(gòu),并公布了基于2.0處理器架構(gòu)的L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 1.0。這是自2017年12月推出征程1.0 芯片之后,地平線在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的又一次產(chǎn)品迭代,也離量產(chǎn)化更進(jìn)了一步。電子制作模塊
征程1.0 是面向ADAS的處理器(BPU 1.0,高斯架構(gòu)),征程2.0 則是面向L3及以上自動(dòng)駕駛的處理器(BPU 2.0,伯努利架構(gòu))。根據(jù)地平線CEO余凱介紹,內(nèi)置征程2.0的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix 1.0 結(jié)合深度學(xué)習(xí)技術(shù),支持多傳感器融合,可每秒處理720P視頻30幀,實(shí)時(shí)處理4路視頻,實(shí)現(xiàn)20種不同類型物體的像素級(jí)語(yǔ)義分割,功耗為31W,已經(jīng)達(dá)到應(yīng)用和產(chǎn)品化水平。。
圖:地平線自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix
Matrix1.0還可實(shí)現(xiàn)三維的車輛檢測(cè),識(shí)別場(chǎng)景中的深度信息,進(jìn)行距離的識(shí)別和判斷,并且支持行人骨骼識(shí)別,判斷行人朝向,從而進(jìn)行行人運(yùn)動(dòng)軌跡預(yù)測(cè)。這就可以幫助汽車更好地理解復(fù)雜場(chǎng)景,特別是可以應(yīng)對(duì)高度遮擋、快速響應(yīng)場(chǎng)景下的無(wú)人駕駛挑戰(zhàn),與車企等不同機(jī)構(gòu)的落地應(yīng)用也在同步推進(jìn)。結(jié)合地平線公司自主研發(fā)的工具鏈,開發(fā)者和研究人員可以基于該平臺(tái)部署神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,實(shí)現(xiàn)開發(fā)、驗(yàn)證、優(yōu)化和部署。
在介紹產(chǎn)品過(guò)程中,余凱著重強(qiáng)調(diào)Matrix平臺(tái)的低功耗設(shè)計(jì),不需要水冷散熱。計(jì)算平臺(tái)的能耗在汽車,特別是新能源汽車中十分重要。車輛能源應(yīng)當(dāng)優(yōu)先供應(yīng)給動(dòng)力系統(tǒng),計(jì)算系統(tǒng)不能為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能影響到車輛的續(xù)航。
圖:地平線創(chuàng)始人及CEO余凱
加速推進(jìn)商業(yè)化落地
在北京車展,地平線就展示了一套與奧迪合作的原型車,其環(huán)視系統(tǒng)采用了1塊Matrix集成電路板。同時(shí),地平線在場(chǎng)館外還提供了一輛體驗(yàn)車,其環(huán)視系統(tǒng)由四塊Matrix構(gòu)成,可以實(shí)時(shí)計(jì)算13個(gè)攝像頭的輸入結(jié)果,對(duì)它進(jìn)行各種分割、檢測(cè)、并對(duì)車子朝向進(jìn)行三維的姿態(tài)分析。
早前,奧迪駐北京發(fā)言人約翰納·巴斯(Johanna Barth)在接受彭博社采訪中表示,奧迪已經(jīng)與地平線達(dá)成合作伙伴關(guān)系,雙方將在L3以上級(jí)別自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化方面合作,推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)本地化落地。
目前,地平線已經(jīng)與長(zhǎng)安汽車等多家國(guó)內(nèi)一線廠商合作,并與美國(guó)、德國(guó)、日本等一線汽車廠商和配件廠商達(dá)成合作。但地平線方面現(xiàn)場(chǎng)并沒(méi)有透露更多合作伙伴名稱,稱將在下半年公布。
本月早些時(shí)候,地平線在美國(guó)拉斯維加斯召開的美西國(guó)際安全科技展上展出了首款面向安防領(lǐng)域推出的嵌入式人工智能攝像機(jī)。除安防領(lǐng)域外,該解決方案還可以應(yīng)用于智能城市和智能商業(yè)場(chǎng)景。
余凱表示,地平線的核心商業(yè)模式時(shí)處理器和核心解決方案。目前,地平線已經(jīng)在原型車開發(fā)和自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)方面與廠商及運(yùn)營(yíng)商展開合作。他表示,地平線今年將在自動(dòng)駕駛和智慧城市方面大規(guī)模推進(jìn)商業(yè)化落地。“大家會(huì)越來(lái)越多地看到地平線的產(chǎn)品。”
據(jù)了解,地平線征程2.0 SoC芯片將于年底之前完成,相對(duì)于本次車展展示的FPGA版本,成本和功耗將大幅下降,性能將進(jìn)一步提升。與此同時(shí),基于地平線深度學(xué)習(xí)算法和征程1.0處理器的后裝L2級(jí)ADAS產(chǎn)品“地平線星云”也即將量產(chǎn)上市。