聯(lián)發(fā)科技過去20多年SOC的經(jīng)驗(yàn)，積累了大量的關(guān)鍵IP，先進(jìn)制程和low power的經(jīng)驗(yàn)，由這些來產(chǎn)生差異化。“目前沒有明確提出ASIC要做多少營(yíng)收，但是這是接下來聯(lián)發(fā)科重要的成長(zhǎng)業(yè)務(wù)。未來5年到10年，我們會(huì)有一個(gè)比較長(zhǎng)期的希望，希望營(yíng)業(yè)額能夠做到相當(dāng)?shù)囊粋€(gè)規(guī)模。”電子模塊
4月10日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界第一個(gè)通過7納米FinFET 硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），進(jìn)一步擴(kuò)大了其ASIC產(chǎn)品線。4月25日，聯(lián)發(fā)科技在深圳辦公室舉行媒體見面會(huì)，向媒體詳細(xì)介紹了聯(lián)發(fā)科技的ASIC戰(zhàn)略及具體優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC服務(wù)，致力協(xié)助尋求專業(yè)設(shè)計(jì)及客制化芯片設(shè)計(jì)方案的客戶服務(wù)范圍預(yù)計(jì)涵蓋從前端到后端的任何階段系統(tǒng)及平臺(tái)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合與芯片實(shí)體布局 (Physical layout)、以及生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導(dǎo)入等。在各項(xiàng)領(lǐng)域方面，包括有線和無線通訊、超高性能運(yùn)算、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、無線連接、個(gè)人多媒體、先進(jìn)感測(cè)器和射頻等。
其實(shí)臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)大部分都是從技術(shù)服務(wù)起家的，當(dāng)年聯(lián)發(fā)科技初創(chuàng)的時(shí)候就曾經(jīng)給多家IC企業(yè)做過技術(shù)服務(wù)。只不過以往聯(lián)發(fā)科技的主要業(yè)務(wù)集中在ASSP市場(chǎng)，直到最近才開始重點(diǎn)關(guān)注ASIC業(yè)務(wù)。
2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布其ASIC芯片運(yùn)用于阿里巴巴新款智能音箱產(chǎn)品中。據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科技正在投入大量的資源做前期的IP開發(fā)，同時(shí)已經(jīng)有一個(gè)事業(yè)部來專門負(fù)責(zé)ASIC的業(yè)務(wù)。“目前沒有明確提出ASIC要做多少營(yíng)收，但是這是接下來聯(lián)發(fā)科重要的成長(zhǎng)業(yè)務(wù)。未來5年到10年，我們會(huì)有一個(gè)比較長(zhǎng)期的希望，希望營(yíng)業(yè)額能夠做到相當(dāng)?shù)囊粋€(gè)規(guī)模。”游人杰表示。
MTK為何要進(jìn)入ASIC市場(chǎng)？
游人杰表示，過去業(yè)界所熟悉的MTK，其主要商業(yè)模式統(tǒng)稱為ASSP的方式，開發(fā)一顆IC可以賣給不同家客戶，好處是可以平攤成本，缺點(diǎn)是所有客戶都用同類產(chǎn)品，缺乏差異化。
ASIC的模式則是針對(duì)某一個(gè)客戶特別需求所開發(fā)的IC，基本上這顆IC只單獨(dú)賣給這家客戶，這樣的商業(yè)模式下IC的開發(fā)成本會(huì)比ASSP模式更高，它的優(yōu)勢(shì)是能跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生較大的差異化。“以目前全世界的ASIC的市場(chǎng)規(guī)模來看，幾乎每個(gè)產(chǎn)業(yè)都有需要ASIC，簡(jiǎn)單來說超過十幾個(gè)billion，將近100多億美金的生意。”
“要形成競(jìng)爭(zhēng)差異化，我們可以把ASIC當(dāng)成產(chǎn)業(yè)垂直分工模式。”游人杰表示，國(guó)內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭如BAT，他們普遍對(duì)于云端的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)以及系統(tǒng)的了解足夠深入和清楚。其中每家系統(tǒng)廠商的應(yīng)用需求不同，架構(gòu)需要也不同。因此這些客戶普遍需要自己定制芯片，但是這些客戶普遍缺乏IC設(shè)計(jì)及制造、流片經(jīng)驗(yàn)，自行開發(fā)一顆芯片花費(fèi)的成本和精力過大。而聯(lián)發(fā)科技20多年來專精于SOC的工藝基礎(chǔ)，可以跟這些客戶很好互補(bǔ)。
聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)彭建凱
“由他們定規(guī)格，我們來開發(fā)SOC，然后通過定制來產(chǎn)生差異化。”聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)彭建凱表示之所以大力發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)，主要是因?yàn)榭吹搅巳髾C(jī)會(huì)：
第一是廠商需要差異化。比如手機(jī)行業(yè)已經(jīng)成熟，各家都需要差異化，比如蘋果、小米、華為都在自己做芯片。
第二是一些新的應(yīng)用滿足不了市場(chǎng)需求，廠商需要獨(dú)特芯片滿足需求。
第三做高端芯片需要長(zhǎng)期的研發(fā)時(shí)間，廠商需要長(zhǎng)期的可信任的合作伙伴。從聯(lián)發(fā)科來說，這三點(diǎn)未來對(duì)ASIC需求越來越強(qiáng)烈。
“我們看到整個(gè)產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司搭配產(chǎn)業(yè)的獨(dú)角獸以及互聯(lián)網(wǎng)巨頭產(chǎn)生一種新的商業(yè)模式形態(tài)，這是我們看到的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，借由ASIC的商業(yè)模式也是符合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。所以我們希望未來幾年MTK能夠扮演成長(zhǎng)引擎。”游人杰表示。
ASIC業(yè)務(wù)已經(jīng)存在很久，但是這幾年區(qū)塊鏈的崛起、比如今年最火的以太幣，也是一種ASIC的商業(yè)模式。還有以后在數(shù)據(jù)中心的AI運(yùn)算，比如谷歌的TPU，包括數(shù)據(jù)中心里的高速運(yùn)算，現(xiàn)在可能用FPGA，以后大量后會(huì)轉(zhuǎn)成用ASIC開發(fā)。比特幣就是一個(gè)非常典型的ASIC應(yīng)用案例。最早比特幣是家庭主婦和學(xué)生在用PC挖，一開始都用CPU挖礦，后來發(fā)現(xiàn)GPU挖礦算力更強(qiáng)。直到最后比特大陸開發(fā)出專用挖礦的ASIC，極大的提升了挖礦效率。
聯(lián)發(fā)科技進(jìn)入ASIC業(yè)務(wù)，BAT等互聯(lián)網(wǎng)公司是其很重要的目標(biāo)客戶。不過近年來這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭也投入了大量的人力物力在芯片開發(fā)領(lǐng)域，特別是最近阿里巴巴收購(gòu)中天微，這些公司本身具有IC設(shè)計(jì)能力。那么這些客戶是否還需要ASIC服務(wù)呢？
從半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)來看，這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭將會(huì)定義出新的產(chǎn)品規(guī)格，比如數(shù)據(jù)中心中非常獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和運(yùn)算速度。游人杰認(rèn)為，這些互聯(lián)網(wǎng)公司要做差異化，需要長(zhǎng)期的ASIC拍檔。
“沒必要為了喝牛奶而養(yǎng)一頭奶牛，甚至買一個(gè)農(nóng)場(chǎng)。” 游人杰表示，雖然很多客戶自己具備IC開發(fā)能力，但是因?yàn)橐_的芯片不多，在投資上是一種浪費(fèi)，而且這些客戶由于積累有限，缺乏不少關(guān)鍵IP，到目前來看并沒有非常成功的案例。“到底是垂直整合還是水平分工更有競(jìng)爭(zhēng)力？我們希望找到一種適合的長(zhǎng)期合作的分工模式，借由這種合作的形態(tài)是比較有效而專業(yè)的。”
目前手機(jī)業(yè)包括三星、華為、小米都在開發(fā)自己的芯片。蘋果事實(shí)上也是采用ASIC的模式在做。彭建凱認(rèn)為，因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的量足夠大，因此可以允許買一個(gè)農(nóng)場(chǎng)，大量的投資可以賺回來。“不排除在某些領(lǐng)域，系統(tǒng)廠商結(jié)合IC設(shè)計(jì)能力是比較有競(jìng)爭(zhēng)力的。”
彭建凱認(rèn)為，很多客戶雖然買了IC設(shè)計(jì)公司，但由于缺乏一些關(guān)鍵IP或運(yùn)算能力，最后仍然需要通過IC設(shè)計(jì)公司來找ASIC廠商。“我們?cè)谛酒杏泻芏嚓P(guān)鍵IP，針對(duì)每一家自有的IP也會(huì)提供關(guān)鍵設(shè)計(jì)。” 彭建凱表示，ASIC模式更類似水平分工。比如AI領(lǐng)域，谷內(nèi)有很多做AI算法以及處理器的獨(dú)角獸公司，這些公司的專長(zhǎng)是做算法而不是做IC。“他們需要特別的IP，需要水平分工的能力。”
MTK打算如何進(jìn)入ASIC市場(chǎng)？
并不是所有要做IC的公司都是聯(lián)發(fā)科技的潛在客戶。彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技所瞄準(zhǔn)的客戶，必須是有獨(dú)特的IP技術(shù)，或者有可能應(yīng)用到特殊的先進(jìn)制程。他同時(shí)表示，如果某些客戶要設(shè)計(jì)的IC本身不需要特別的IP或者對(duì)功耗有特殊需求，這些不是聯(lián)發(fā)科技想要的商業(yè)目標(biāo)。
在不同階段，聯(lián)發(fā)科技將提供不同的服務(wù)。“如果你有一些想法，不懂做IC，你可以把需求告訴我們，我們可以從規(guī)格上提供你需要的IC。有些客戶有一些自己的特殊IP，但是沒辦法做成芯片。這個(gè)可以交給我們，我們可以整合到SOC的周邊，包括CPU、GPU、IO我們都可以提供。我們也有很多IP的服務(wù)，比如一些網(wǎng)絡(luò)芯片公司需要一些關(guān)鍵IP，比如SerDes，主要的設(shè)計(jì)還是由他們來做，通過我們的IP可以幫助他們來做整合。”彭建凱表示，大部分的ASIC廠商是做簡(jiǎn)單的整合，而聯(lián)發(fā)科技則提供從前端差異化設(shè)計(jì)到后端晶片制造完整的鏈條。
MTK的ASIC業(yè)務(wù)鎖定哪些市場(chǎng)？
前面提到了比特幣等區(qū)塊鏈應(yīng)用案例，是聯(lián)發(fā)科技ASIC業(yè)務(wù)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一。彭建凱認(rèn)為，對(duì)于MTK來說，PC、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)后會(huì)有下一波產(chǎn)業(yè)革命。他表示未來將看到四大市場(chǎng)趨勢(shì)：包括比特幣、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、智能/無人駕駛。以上四大市場(chǎng)都需要高速運(yùn)算做資料分析，提供端的決策，需要功能非常強(qiáng)大的芯片，不管是局域還是云端。
從具體的產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科技的布局將集中在企業(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、AI及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、超高頻寬和長(zhǎng)距互聯(lián)的新興計(jì)算應(yīng)用等方向。
**ASIC公司這么多，為何選擇MTK？ **
“我們的優(yōu)勢(shì)是從光碟機(jī)、到手機(jī)，我們對(duì)于GPU、基帶、CPU的技術(shù)和IP，到今天告訴的SerDes技術(shù)，還有一些存儲(chǔ)技術(shù)，都是我們自己的IP，借助這些IP的組合，跟先進(jìn)工藝的投資，結(jié)合各種不同類型的高速計(jì)算應(yīng)用，讓客戶了解系統(tǒng)的know-how，搭配聯(lián)發(fā)科技在IP和先進(jìn)制程的投資。能夠把SOC整合做出來，在市場(chǎng)上只單一賣給獨(dú)家開發(fā)規(guī)格的客戶，讓它在市場(chǎng)上產(chǎn)生差異化。”彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科技希望能夠避免重復(fù)投資和惡性競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于很多中小公司來說，缺乏IP積累，如果要靠自己購(gòu)買或進(jìn)行IP整合需要花很多時(shí)間，而這時(shí)聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢(shì)。
此外，聯(lián)發(fā)科技在ASSP模式的成功，可以支撐聯(lián)發(fā)科技不斷的在臺(tái)積電投入先進(jìn)的工藝制程，這是很多單純的ASIC廠商所不具備的。除此之外，聯(lián)發(fā)科技過去20多年SOC的經(jīng)驗(yàn)，積累了大量的關(guān)鍵IP，如高速的Serdes，以及存儲(chǔ)（DCAN，很獨(dú)特的IP，全世界目前能做到這么高速的DCAN不會(huì)超過3家，可以做到1Ghz），先進(jìn)制程和low power的經(jīng)驗(yàn)，由這些來產(chǎn)生差異化。
這里要重點(diǎn)介紹一下SerDes這個(gè)IP，這款聯(lián)發(fā)科技在4月10日推出的業(yè)界第一個(gè)通過7納米FinFET 硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。SerDes 產(chǎn)品組合可以為 ASIC 芯片設(shè)計(jì)提供從 10G、28G、56G 到 112G 等多種解決方案。
據(jù)了解，56G SerDes解決方案乃基于數(shù)字訊號(hào)處理（DSP）技術(shù)，采用高速傳輸訊號(hào) PAM4，具備一流的性能、功耗及晶圓尺寸(Die-area)。目前，56G SerDes硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)已通過7納米和16納米原型芯片實(shí)體驗(yàn)證，確保該硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)可以很容易的整合進(jìn)入各種前端產(chǎn)品設(shè)計(jì)之中。
在AI和大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸主要通過無線和有線兩種方式。要實(shí)現(xiàn)高速傳輸，目前還是以有線傳輸數(shù)據(jù)為主。在傳輸前比如首先通過服務(wù)器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成一個(gè)串列數(shù)，所以未來數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算能力和運(yùn)算速度關(guān)鍵有賴于SerDes的快慢，影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?ldquo;為什么要做成SerDes？因?yàn)閭鬏斶@樣大數(shù)據(jù)，串行是最劃算的。比如一個(gè)高速公路上，只有一條車道，所以串行器每個(gè)都需要一對(duì)，在傳送端和接收端都需要一個(gè)。”彭建凱表示。
數(shù)據(jù)中心芯片
游人杰表示，在消費(fèi)類產(chǎn)品中的大數(shù)據(jù)傳輸，如PCIE的頻寬大概是16G，而通過開發(fā)56G超高速的串列數(shù)，這樣的IP可以應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心中的連接器，通過128個(gè)SerDes串列數(shù)進(jìn)行傳輸，可以讓傳輸速度提升到6.4TB。
據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技從2011年就開始10~56G SerDes的開發(fā)，并且逐漸追趕上全球最先進(jìn)的幾家供應(yīng)商。“我們是最早用7nm工藝，而且已經(jīng)有實(shí)體的芯片驗(yàn)證。第一個(gè)真正做到長(zhǎng)距離、不失真的56Gbps傳輸速率，我們到客戶端做DEMO演示，客戶也非常滿意。” 彭建凱同時(shí)也在現(xiàn)場(chǎng)展示了速率6.4Tb的交換機(jī)芯片。
