近日有消息稱小米今年首款紅米手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科芯片，一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科主要占據(jù)的都是中低端機(jī)市場(chǎng)，在中高端機(jī)中聯(lián)發(fā)科幾乎很少出現(xiàn)。但是從今年以來(lái)，這種情況似乎有所變化。3月發(fā)布的OPPO R15采用了聯(lián)發(fā)科P60處理器，即將于4月底或5月發(fā)布發(fā)布的紅米手機(jī)據(jù)傳也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科MT6762八核A53處理器。

盡管聯(lián)發(fā)科面對(duì)今年大陸智能機(jī)市場(chǎng)持續(xù)緊縮，但是通過(guò)積極的策略、高CP值的產(chǎn)品力拉高市場(chǎng)占有率，聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)的積極變化逐步浮現(xiàn)，市場(chǎng)也預(yù)計(jì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人的前聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚組功不可沒(méi)。

小米和高通一向關(guān)系密切，故而大部分機(jī)型都采用的是高通驍龍芯片，但今年這種情況發(fā)生轉(zhuǎn)變，聯(lián)發(fā)科處理器的比例比以往有所增加。分析人士表示，紅米產(chǎn)品在小米品牌的定位中，是偏向中端機(jī)款，主打大屏幕、高CP值，這與向來(lái)主打產(chǎn)品高CP的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，可謂是相當(dāng)契合。已有消息稱，這款處理器由小米和vivo兩家首發(fā)，今年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于下半年開(kāi)始大量出貨。

近來(lái)聯(lián)發(fā)科在大陸智能機(jī)市場(chǎng)頻有好消息傳出，除OPPO新機(jī)R15同時(shí)推出聯(lián)發(fā)科與高通雙處理器版本外，據(jù)傳下半年oppo R17也會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P65，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前指出，大陸智能機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)看見(jiàn)回溫，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I運(yùn)將逐季增溫，對(duì)于聯(lián)發(fā)科在大陸智能手機(jī)的發(fā)展，展現(xiàn)樂(lè)觀態(tài)度。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科和小米的此次合作，主要得益于小米現(xiàn)任的產(chǎn)業(yè)投資部合伙人朱尚祖，也曾是聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)就看好朱尚祖可望在聯(lián)發(fā)科和小米中間扮演良好的牽線關(guān)系，對(duì)聯(lián)發(fā)科具有正面加分的作用，有利于其在大陸智能機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展。

小米2017年在全球出貨量達(dá)9240萬(wàn)支，主要是因?yàn)樵谟《仁袌?chǎng)出現(xiàn)爆發(fā)性的成長(zhǎng)，更在印度市場(chǎng)登上一哥寶座，小米產(chǎn)品主打高CP值，相當(dāng)符合印度市場(chǎng)的口味，加上積極透過(guò)通路布局行銷，在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，都成為小米成功的關(guān)鍵。