4月9日，恒大集團與中國科學院在北京簽署全面合作協(xié)議，恒大將在未來十年投入1000億元與中科院共同打造三大科研基地，標志恒大正式進軍高科技產(chǎn)業(yè)。

中國科學院院長白春禮，副院長相里斌、張濤等院領導;恒大集團董事局主席許家印，董事局副主席兼總裁夏海鈞，副總裁劉永灼，健康產(chǎn)業(yè)集團董事長談朝暉等恒大高管出席了簽約儀式。

“布局高科技產(chǎn)業(yè)，是恒大打造百年老店的重大戰(zhàn)略決策。”恒大集團董事局主席許家印介紹，恒大計劃在未來十年，在生命科學、航空航天、集成電路、量子科技、新能源、人工智能、機器人、現(xiàn)代科技農(nóng)業(yè)等重點領域和中國科學院齊心協(xié)力，共同創(chuàng)建引領前沿科技的“三大基地”，即科學技術研究基地、科研孵化基地、科研成果產(chǎn)業(yè)化基地，為科學家團隊提供世界一流的科研條件、世界一流的孵化基地、世界一流的后勤保障，以及靈活的激勵機制，把“三大基地”打造成為全球頂級科學家的聚集地、世界級科創(chuàng)中心。

白春禮在現(xiàn)場表示，恒大集團是全球知名的世界500強企業(yè)，具有廣泛的社會影響力。恒大積極響應國家戰(zhàn)略，大力調(diào)整發(fā)展方向，高強度布局高技術產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)了集團領導的遠見卓識。“希望雙方以此次合作協(xié)議簽約為契機，開展全方位深度合作，齊心協(xié)力共同創(chuàng)建引領前沿科技的科學技術研究基地、科研孵化基地、科研成果產(chǎn)業(yè)化基地等三個基地，開創(chuàng)社會資本與國家戰(zhàn)略科技力量合作的典范。”

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許家印表示：“恒大和中科院的全面合作，將形成科技創(chuàng)新的強大合力，一定可以打造出一大批世界領先的前沿科技成果，為我們國家建設科技強國作出貢獻。”。

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雙方預計將在以下幾個領域展開合作。

第一，以合作組織實施若干重大項目為抓手，研發(fā)一批引領行業(yè)發(fā)展的新技術新成果。重點在生命科學、航空航天、集成電路、量子科技、新能源及智能交通、人工智能、機器人、現(xiàn)代科技農(nóng)業(yè)等領域，組織實施一批重大聯(lián)合攻關項目，共同研發(fā)引領行業(yè)發(fā)展的關鍵控制性技術，努力解決制約產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的技術瓶頸，助力經(jīng)濟提質(zhì)增效。

第二，以粵港澳大灣區(qū)建設為契機，加強中國科學院所屬科研院所尤其是在粵機構(gòu)與恒大集團的全方位合作。

第三，充分發(fā)揮雙方各自的優(yōu)勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈的深度融合。

第四，進一步加強雙方在高水平科技創(chuàng)新人才培養(yǎng)方面的合作，造就一大批具有市場意識的科技創(chuàng)新人才。

第五，加強在戰(zhàn)略咨詢領域的合作，為雙方在科技和產(chǎn)業(yè)領域的科學決策提供有效支撐。

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早在3月26日，許家印在香港業(yè)績發(fā)布會上曾表示，恒大將積極探索高科技產(chǎn)業(yè)，逐步形成以民生地產(chǎn)為基礎，文化旅游、健康養(yǎng)生為兩翼，高科技為龍頭的產(chǎn)業(yè)格局。此次與中科院正式牽手，顯示恒大布局高科技產(chǎn)業(yè)邁出實質(zhì)性一步。

十九大報告強調(diào)，要積極推進科技強國建設。業(yè)內(nèi)專家認為，此次恒大與中科院強強聯(lián)手，將形成企業(yè)為主體、科研機構(gòu)為核心、市場為導向、產(chǎn)學研深度融合的創(chuàng)新體系，大力推進科技研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化，對于建設世界科技強國具有重要意義。

房地產(chǎn)領域其它進軍高科技產(chǎn)業(yè)的新生力量

碧桂園去年便宣布，未來五年計劃投入千億元進行科技小鎮(zhèn)的開發(fā)，并且捐款8500萬元設立了“清華大學—碧桂園教育基金”。該基金將支持清華大學在科技創(chuàng)新、生命科學、建筑科學和大數(shù)據(jù)科學等領域的科研工作及成果的孵化和轉(zhuǎn)化 。

兩者還共同出資1.7億元，在惠州著手搭建科技成果轉(zhuǎn)化平臺，首批入駐企業(yè)包括碧桂園住宅產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心、博士后科研流動站及智慧城市產(chǎn)業(yè)群，重點建設數(shù)據(jù)中心、智能家居研發(fā)中心、生物醫(yī)藥研發(fā)總部、無人機研發(fā)中心、綠色能源大廈等新興科技研發(fā)項目。

而在今年3月，中國金茂與芯恩集成公司在北京進行了戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約，芯恩集成公司作為中國“半導體之父”張汝京先生和團隊聯(lián)手打造的中國首座協(xié)同式芯片制造（CIDM）公司，目前在建的CIDM利基型產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋國際化高端技術產(chǎn)業(yè)的眾多核心器件，分布應用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機器人等領域。

中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負責合作項目內(nèi)城市配套的建設及新城運營，芯恩集成公司負責引進國際高端半導體垂直產(chǎn)業(yè)鏈條及領域?qū)W科帶頭人，進行產(chǎn)業(yè)落地導入，雙方形成緊密合作，將產(chǎn)與城高度結(jié)合，在產(chǎn)業(yè)導入和城市發(fā)展中貢獻力量。