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[拆拆看]三星Galaxy S3芯片詳細分析

關(guān)鍵字:Galaxy S3  拆解 

UBM TechInsights 最近拆解了在歐洲推出的三星(Samsung) Galaxy S3 智能手機。 三星在智能手機市場崛起的故事相當耐人尋味。不過在三年以前,三星還只是手機產(chǎn)業(yè)中的小弟弟,銷售量遠不及諾基亞(Nokia)、摩托羅拉 (Motrorola)和 Research in Motion (RIM)。而在蘋果(Apple)推出 iPhone ,并成為智能手機霸主以后,當時許多業(yè)界人士都認為三星永遠無法在這個市場出頭了。

 

但就三星本身而言,這家公司始終認為自己是處在成長階段,而非揮舞白旗退出市場。接下來,三星斷然停止了原有的設(shè)計方法,不再自滿于既有的研發(fā)模式,而是重新投入巨資去開發(fā)嶄新的手機──除了美觀以外,還具備高階技術(shù)和功能。

 

新的設(shè)計方法催生了Galaxy系列手機。這些采用Android操作系統(tǒng)的智能手機吸引了許多消費者青睞,特別是2010年推出的首款旗艦手機 Galaxy S。據(jù)稱該款手機銷售量逼近2,400萬臺,這是三星在智能手機市場居主導地位的開端。截至2011年底,據(jù)Gartner公司統(tǒng)計,三星在全球手機銷售量中已居于領(lǐng)先地位,占所有Android智能手機銷售量的40%。

 

據(jù)UBM合作伙伴InformationWeek 指出,三星智能手機Galaxy系列的銷售總量已接近6,000萬部,其中大部分是三星Galaxy S(2,400萬部)、Galaxy S2(2,800萬部),以及最近推出的智能手機/平板混合產(chǎn)品Galaxy Note(700萬部)。

 

因此,當三星推出最新的高階Galaxy手機 S3 時,也吸引眾多消費者、設(shè)計人員、工程師和市場分析師的關(guān)注。大家都想知道,三星這款新手機將帶來哪些創(chuàng)新?

 

UBM TechInsights 特地買了一只歐洲版的 Samsung Galaxy S3 手機。版本很重要,因為我們之后發(fā)現(xiàn),北美版的S3手機并未采用四核心處理器,而是采用雙核心來取代。不過,三星對此的解釋是這樣做才能“最佳化” Galaxy S3 在美國 4G 和 LTE 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的峰值性能。

 

Exynos Quad處理器,內(nèi)含四顆 ARM A9 核心,以及四顆 Mali 600 GPU 核心。

 

 

精彩的Galaxy S3拆解在后面
精彩的拆解分析在后面
 

在歐洲版的 S3 之中,三星采用了該公司的Exynos處理器。此次采用的是四核心 Exynos 4212 (該芯片最初命名為Exynos 4412,之后才更名為Exynos Quad)。三星表示,該處理器采用32nm制程,與第三代蘋果電視或iPad 2使用的蘋果A5處理器類似。新的Exynos處理器在四顆核心中都采用了功率閘控技術(shù),這有助于在閑置時降低功耗。

 

事實上,三星還可能在未來版本的手機中采用不同處理器。例如,三星Galaxy S2最初發(fā)布時采用Exynos 4210雙核心處理器,但之后在相同型號的不同版本中,卻可看到采用德州儀器(TI) OMAP4430 的手機,或是可看見在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的 APQ8060 雙核心處理器。

 

三星Exynos Quad采用層疊封裝(PoP)。第二個封裝是三星的 K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封裝上標有“Green Memory”的字樣,所謂“Green”是指低功耗內(nèi)存,并非指制程。在拆開該組件的封裝后發(fā)現(xiàn),它采用32nm制程,與Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星還采用了 KMVTU000LM 多芯片內(nèi)存封裝。該封裝包含了16Gb行動閃存以及64Gb的行動DRAM,以及一個eMMC控制器。另外,三星自行制造S3的影像處理器。三星 的 S5C73M3X01 并未使用在其它的Galaxy產(chǎn)品中,這也是我們首次看到這個背面照度(BSI)處理器。三星同時選用了1.9MP的影像傳感器 S5K6A3YX14 ,并結(jié)合Sony公司的8MP CMOS影像傳感器,以提供完整的相機功能。

 

博通(Broadcom)為新Galaxy S3提供了關(guān)鍵組件。在村田(Murata)的無線模塊中,我們發(fā)現(xiàn)了 Broadcom BCM4334 ,這款采用40nm制程的組件,是三星Galaxy S2和蘋果iPhone 4S中使用之 BCM4330 組件的后續(xù)版本。BCM4334是Broadcom繼BCM4330之后推出的最新產(chǎn)品,可改善功耗性能,這對于更加耗電的 4G 和 LTE 應(yīng)用而言是絕對必要的。

 

英特爾(Intel)則提供了購并英飛凌無線事業(yè)部之后所獲得的 X-GOLD 626 PMB9811 基頻處理器。 PMB9811 也應(yīng)用在Galaxy S2, Galaxy Note 和 Galaxy Nexus 等產(chǎn)品中,顯示這款基頻處理器確實贏得了三星的設(shè)計工程師的信賴。另外,英特爾也提供了并購自英飛凌的 PMB5712 GSM/CDMA RF 收發(fā)器。

 

其它主要的組件供貨商還包括 Maxim 。三星采用了Maxim的 MAX77686 和 MAX77693 電源管理組件。由于 Maxim 和三星的合作歷史非常悠久,因此過去Maxim便已經(jīng)為Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等產(chǎn)品提供電源管理組件。

 

Skyworks 提供了四款組件,包括功率放大器模塊、天線開關(guān)以及 LED 驅(qū)動器在內(nèi),這家公司近來在行動運算領(lǐng)域成績不斐,除了S3,今年還看到Skyworks公司的產(chǎn)品被應(yīng)用在 iPhone 4S, iPad 3 和 Galaxy Note中。

 

意法半導體 (ST) 為S3 提供了一些關(guān)鍵傳感器,包括編號 LSM330DLC 封裝組件,內(nèi)含加速度計和陀螺儀;另外,ST還提供了 LPS331AP MEMS 壓力傳感器。另一家半導體廠商賽普拉斯(Cypress)則提供了 CY8C20236A PSoC CapSense 鍵盤控制器。恩智浦半導體(NXP Semiconductor)則提供NFC組件。

 

在正式推出前,三星 Galaxy S3 的預購量便高達900萬部,堪稱三星最值得期待的手機。從組件的選擇以及時尚的設(shè)計外觀來看,這些預購的消費者應(yīng)該不會失望。

Samsung Galaxy S3 主板正面其他的關(guān)鍵組件:

 

·Samsung KMVTU000LM多芯片封裝──eMMC (16GB) + MDDR (64MB) ;

 

·Maxim MAX77686──電源管理;

 

·Maxim MAX77693──電源管理;

 

·沒有標號的330DC──STMicroelectronics LSM330DLC 3D 加速器 & 3D 陀螺儀;

 

·村田 KM2323011 ──無線模塊;

 

·博通(Broadcom) BCM47511──整合型單顆GNSS接收器 (也使用在Galaxy Note中) ;

 

Samsung Galaxy S3 主板正面
Samsung Galaxy S3 主板正面(點擊查看大圖)
 

Samsung Galaxy S3 主板背面其他的關(guān)鍵組件:

 

·Skyworks SKY77604-31 ── 四頻 GSM/W-CDMA 功率放大器模塊(也使用在Galaxy Note中) ;

 

·Skyworks SKY77604-31──四頻GSM/W-CDMA功率放大器模塊

 

·Silicon Image Si9244B0 ── Mobile HD Link Transmitter (也使用在Galaxy Note中)。

 

Samsung Galaxy S3 主板背面
Samsung Galaxy S3 主板背面(點擊查看大圖)
 

用熱風qiang吹化玻璃板與機身之間的膠水
用熱風qiang吹化玻璃板與機身之間的膠水
 

 

 

刀片撬起玻璃面板
刀片撬起玻璃面板
 

 

 

卸下面具的S3
卸下面具的S3
 

把4.8英寸的HD Super AMOLED屏也撬出來
把4.8英寸的HD Super AMOLED屏也撬出來
 

 

 

露出了后置800萬的攝像頭和2100mAh的電池
露出了后置800萬的攝像頭和2100mAh的電池
 

 

 

前面已經(jīng)沒有可以下手的地方,撬開后蓋
前面已經(jīng)沒有可以下手的地方,撬開后蓋
 

機殼框架卸下
機殼框架卸下
 

 

 

機殼下半部拿開
機殼下半部拿開
 

 

 

機殼上半部拿開
機殼上半部拿開
 

擰開主板、模組與機殼之間的螺絲
擰開主板、模組與機殼之間的螺絲
 

 

 

揭起主板
揭起主板
 

 

 

揭起主板

S3全部零組件展示

 

 

揭開信號屏蔽罩
揭開信號屏蔽罩
 

 

 

所有芯片一覽無余
所有芯片一覽無余
 

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