關(guān)鍵字:晶圓廠 設(shè)備支出
今年最強(qiáng)勢的設(shè)備支出地區(qū),分別為韓國(110億美元)、臺灣(85億美元),以及美國(83億美元),而今年所有半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加,其中以內(nèi)存及晶圓代工的增長幅度最大。預(yù)估2013年,前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元),以及臺灣(80億美元)。
建置支出方面,在過去幾個月內(nèi),英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)與其它半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計劃,前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計劃(包括新的和進(jìn)行中的),在2013年則預(yù)估會有24項建置計劃推行。新建晶圓廠部分,今年將有11座新廠開始動工,而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達(dá)62億美元。明年預(yù)計有7座新廠開始動工(數(shù)量在未來幾季或許會略有調(diào)整),預(yù)計建廠支出只微降1%達(dá)61億美元,接近持平關(guān)卡。
2012年新建的晶圓廠計劃總產(chǎn)能約為每月90萬片(八寸約當(dāng)晶圓)。其中的產(chǎn)能分布為,內(nèi)存產(chǎn)品60%,晶圓代工廠20%,而系統(tǒng)邏輯芯片則占20%。至于2013年的新廠規(guī)劃,也預(yù)計帶來55萬片的月產(chǎn)能。最大的10家公司將貢獻(xiàn)全球約57%的產(chǎn)能,其中,月產(chǎn)能超過百萬片(200mm等值)的三星,TSMC,SK海力士和東芝/Sandisk占全球產(chǎn)能的34%。