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中國(guó)EPON市場(chǎng)火暴,Broadcom 推1G單芯片系統(tǒng)

關(guān)鍵字:1G EPON單芯片系統(tǒng)  以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)  三網(wǎng)合一業(yè)務(wù) 

Broadcom(博通)公司近日宣布,推出最新的單芯片系統(tǒng)(SoC)系列,以滿足加速增長(zhǎng)的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)市場(chǎng)的需求,EPON是中國(guó)增長(zhǎng)最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設(shè)備能更快上市,并提高每用戶平均收入(ARPU),同時(shí)提供更大的帶寬,以滿足向多住戶單元(MDU)提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)(話音/視頻/數(shù)據(jù))時(shí)產(chǎn)生的高速連接需求。

 

BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ),具有良好的互操作性,是一個(gè)高度優(yōu)化的、可從1G擴(kuò)展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個(gè)器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)系列,具有無(wú)與倫比的系統(tǒng)集成度,使運(yùn)營(yíng)商能用最少的組件快速部署比薩盒式應(yīng)用,從而極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。完整的單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)。

 

BCM53600系列具有豐富的功能,符合TR-101、TR-156和CTC2.1規(guī)范的要求,提供端到端的服務(wù)質(zhì)量(QoS)、分類、過(guò)濾和安全性。該系列器件還支持IPv6,提供了一種能適應(yīng)未來(lái)變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級(jí)的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過(guò)渡,如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

 

要點(diǎn):

 

  • 全球集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)(SoC)將5種器件的功能集成到單個(gè)器件中,極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。

     

  • 使設(shè)備能更快上市,并提高每用戶平均收入(ARPU),使運(yùn)營(yíng)商能向多住戶單元(MDU)用戶提供三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)(話音/視頻/數(shù)據(jù))。

     

  • 以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ),具有良好的互操作性,進(jìn)一步鞏固了Broadcom在EPON、交換和VoIP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
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HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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嵌入式解決方案
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