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華為量產(chǎn)基于英飛凌XMMTM 1100平臺(tái)的手機(jī),成本降二成

關(guān)鍵字: 華為  英飛凌XMMTM 1100  手機(jī) 

國(guó)際電子商情訊 全球領(lǐng)先的手機(jī)平臺(tái)半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司和世界領(lǐng)先的通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為共同宣布,華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比,該平臺(tái)能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本(材料成本)降低20%。因此,XMMTM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場(chǎng)推出更高性價(jià)比的GSM手機(jī),設(shè)立手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。

 

“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴(kuò)大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺(tái)的手機(jī),能夠讓新興市場(chǎng)的消費(fèi)者更便捷地享受移動(dòng)通信。”英飛凌副總裁兼入門(mén)級(jí)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。

 

XMMTM 1100平臺(tái)采用的核心芯片,X-GOLDTM 110,是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個(gè)采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),將GSM/GPRS基帶、無(wú)線射頻收發(fā)器、混合信號(hào)、電源管理、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)、RDS調(diào)頻收音機(jī)等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對(duì)四層低成本PCB主板進(jìn)行了優(yōu)化,可在無(wú)需增裝SRAM的情況下實(shí)現(xiàn)彩屏顯示,并支持MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機(jī)。

 

“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長(zhǎng),有助于我們向市場(chǎng)推出高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)終端。”華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
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