“輕晶圓廠”風行，IDM加快IC制造外包

據IC Insights最新報告，20世紀90年代末，輕晶圓廠/輕資產運營模式開始成型，當時美國幾家IDM（整合元件制造商）推出計劃，通過更多使用第三方代工來降低制造成本。比如，1998年，摩托羅拉的半導體產品部成為首個采用“輕資產”一詞的大型IDM，宣布計劃四年內把50%的晶圓生產業(yè)務轉給第三方制造商。但是，摩托羅拉的輕資產計劃進展緩慢，因而曾多次重新啟動，直到2003年，摩托羅拉終于把半導體部門分拆成立飛思卡爾公司。到2011年，飛思卡爾已約有28%的晶圓外包，在2007年時，此一數值僅為15%。

無疑，“輕晶圓廠”(或“輕資產”)商業(yè)模式在IC產業(yè)的傳播速度極快，并引起了業(yè)界關于芯片制造業(yè)前途的巨大爭論。在全球范圍內，這種商業(yè)模式正在被越來越多的大型IDM所采納。最近，東芝、瑞薩、索尼和富士通等日本大型IC廠商也加入到輕晶圓廠/輕資產潮流中來。它們比美國和歐洲IDM晚了七年——歐美大型IDM七年前就開始控制在300mm晶圓工廠上面的資本支出并增加使用第三方代工。目前幾乎所有IDM(不包括英特爾和許多存儲器廠商)都計劃把資本支出控制在不超過年營業(yè)收入的10%水平。而在過去10年，IC產業(yè)的平均資本支出與營收之比在20%以上。

輕晶圓廠/輕資產策略的出現，導致一些人匆忙預測許多IDM將成為無晶圓廠，因為這些IDM停止投資興建領先的晶圓廠和開發(fā)下一代數字CMOS技術。確實，有些IDM使用輕晶圓廠/輕資產策略作為走向無晶圓廠的墊腳石，比如LSI和IDT。但是，仍有許多IC廠商堅持認為，長期來看“輕晶圓廠”的商業(yè)模式是可持續(xù)的，因為他們可以把發(fā)展的重點放在不需要300mm晶圓制程或者是昂貴的晶圓廠上。

IC Insights指出，越來越多的大型IC廠商宣布將更多依靠外部代工廠來生產其IC產品(如意法半導體，NXP，英飛凌，瑞薩，索尼，富士通，東芝等)。不難想象，未來5-10年，代工廠對IDM的銷售將“影響”越來越多的全球IC銷售。如下圖所示，生產領先邏輯器件的IDM數量在130nm技術節(jié)點上有22家，到22/20納米技術節(jié)點可能只剩下三家（英特爾、三星和IBM）。當然，隨著IDM減少制造業(yè)務，大型IC代工廠將延續(xù)這些業(yè)務。