8M像素漸成主角，相機(jī)模組兼顧高分辨率與輕薄化

智能終端市場的快速成長，以及前置鏡頭的普及，已經(jīng)成為目前推動相機(jī)模組需求量上升的主要動力。根據(jù)IHS iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示，2012年全球智能手機(jī)的出貨量約為6億部，且至2016年，智能手機(jī)將迅速向功能型、入門級低端手機(jī)市場擴(kuò)張，全球智能手機(jī)的出貨量將占到整體手機(jī)市場的67.4%左右。另一方面，平板電腦在未來幾年時期內(nèi)也將呈現(xiàn)出爆炸式增長的趨勢。作為這些智能終端產(chǎn)品的一項標(biāo)準(zhǔn)配置，高分辨率相機(jī)模組可以為用戶帶來更清晰的視覺體驗，也是用戶在選購產(chǎn)品時會重點考量的產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。

2011-2016年全球移動手機(jī)出貨量及預(yù)計

相機(jī)模組在整個智能終端產(chǎn)品的供應(yīng)鏈體系中屬于下游零組件之一，現(xiàn)階段，臺灣相機(jī)模組廠商占據(jù)著市場的重要位置，其總體產(chǎn)能約占全球市場的60％左右，較具實力的廠商有：富士康、群光電子(Chicony)、致伸科技(Primax)、敦南科技等；韓系相機(jī)模組廠商以LG-INNOTEK、三星電機(jī)等為代表，且正將生產(chǎn)據(jù)點遷至中國；其它主要廠商還包括意法半導(dǎo)體、夏普、偉創(chuàng)力旗下的Vistapoint等等。此外，最近幾年，大陸廠商的崛起也不容忽視，其中，浙江舜宇、BYD光電子、廣東光陣等都是當(dāng)中的佼佼者。

分辨率迅速向8M像素推進(jìn)

當(dāng)前市場上最明顯的一個現(xiàn)象莫過于8M像素高分辨率相機(jī)模組正逐漸成為市場的主角。在之前的一段時間里，市場上高分辨率相機(jī)模組的主流是5M像素，少數(shù)高端機(jī)種配有8M像素的相機(jī)模組，但自9月份蘋果iPhone 5問世之后，市場迅速將相機(jī)模組的分辨率拉高至8M像素，主流產(chǎn)品也隨之朝著8M像素過渡，高端市場更躍進(jìn)至12M-13M像素。而在前置相機(jī)模組部分，高清化同樣是市場的主旋律，目前的主要動向是從VGA轉(zhuǎn)移到HD720P高清相機(jī)模塊。

臺灣群光電子業(yè)務(wù)副總經(jīng)理李培然更為詳細(xì)地介紹道：“今年上半年的出貨機(jī)種仍以3M像素以下為主，但下半年高分辨率相機(jī)模組(>5M像素)的需求量快速攀升，這主要是緣于智能手機(jī)市場的大幅增長，估計2012年全年高分辨率相機(jī)模組可超過總體市場份額的50%?！?

BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明

對此，BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明也表示認(rèn)同，他指出，目前國內(nèi)市場2M像素的相機(jī)模組正在減少，今年3M和5M像素是主流配置，但值得注意的是，8M像素的項目開始日漸增多?！坝脩魧κ謾C(jī)相機(jī)的體驗要求越來越高，效果上也要求更精細(xì)化，以8M和12M像素的新品為例，這些相機(jī)模組在結(jié)構(gòu)上要盡量的薄，同時傳感器采用的都是BSI背照式CMOS傳感器。”

而在另一方面，8M像素相機(jī)模組的成本逐步下調(diào)，也使得更多品牌手機(jī)開始在旗艦機(jī)上采用8M像素的模組產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2012下半年下降最快的應(yīng)該是5M像素的相機(jī)模組，5M像素模組的價格到今年年底有望達(dá)到5.0美元左右，同時8M像素相機(jī)模組的價格在2013年可能降至9.0-9.5美元之間，這將進(jìn)一步有助于促進(jìn)主流產(chǎn)品開始漸漸導(dǎo)向8M像素的相機(jī)模組。

輕薄化趨勢帶動新工藝發(fā)展

伴隨著智能手機(jī)和平板電腦等消費類電子的超薄化發(fā)展，相機(jī)模組的另一個開發(fā)趨勢是在相同高分辨率的條件下，要將模塊做得更小。這意味著，傳感器像素增加需兼顧其尺寸，相機(jī)模組的像素提升, 但機(jī)構(gòu)尺寸并不能相應(yīng)增加，也就是說，鏡頭高度最低和解析度高要能同時兼顧。

“這些要求為相機(jī)模組的組裝生產(chǎn)帶來了許多挑戰(zhàn)，”李培然說道：“首先，在生產(chǎn)工藝上，隨著像素的增加，相機(jī)模塊在組裝上要求打件越來越精密，例如，像素越高，鏡頭與傳感器之間的公差/tilt必須越小，這要求生產(chǎn)工藝的精準(zhǔn)度控制和校正水平更高；其次，在模塊設(shè)計上，雖然相機(jī)模組的零件沒有幾個，但如何將這些微小零件組裝成一個整體，卻非?？简灩S的設(shè)計能力，好的設(shè)計可以讓后端組裝的風(fēng)險相對變小。”

　　

為了盡可能降低高分辨率相機(jī)模組的高度，一些相機(jī)模組廠商開始加快從原來COB工藝向Flip Chip等新工藝的轉(zhuǎn)變。據(jù)了解，目前部分國際大品牌手機(jī)廠商的高端機(jī)型已經(jīng)采用Flip Chip封裝工藝以降低厚度，與COB封裝技術(shù)相比，F(xiàn)lip Chip工藝可直接讓軟板嵌卡在模塊中央，約可省去0.15-0.4mm的高度，且鏡頭模塊的可靠度也相應(yīng)提高。

零組件管控尤為重要

受到全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，目前各手機(jī)品牌均保守看待其出貨，而中國市場則較為樂觀，成為唯一仍繼續(xù)成長的區(qū)域市場。在像素不斷提升，以及機(jī)體輕薄化設(shè)計的推動下，將帶來相機(jī)模組行業(yè)的整體技術(shù)升級。實際上，相機(jī)模組大致上由鏡頭、傳感器、柔性電路板、圖像處理芯片這四大部分組成，在新一輪的市場競爭中，對相關(guān)的鏡頭、傳感器，以及音圈馬達(dá)(VCM)等資源的配合度提出了更高的要求，甚至有行業(yè)人士表示，對于模組廠商來講，關(guān)鍵物料零件的管控能力比如何制定產(chǎn)品的價格政策更重要。

李培然說道：“高分辨率相機(jī)組通常也代表著傳感器像素尺寸更小，這些日益精密的零組件對廠商物料管控的能力也要求更高，如果物料出現(xiàn)缺失，整個相機(jī)模組就無法達(dá)到應(yīng)有的水平?！崩缭阽R頭部分，高分辨率相機(jī)模組的鏡片制作更為復(fù)雜，一方面，鏡片供貨商必須要兼顧鏡片中央和四周的解析度；與此同時，相機(jī)模組廠商也要在生產(chǎn)過程中做到最佳的物料管控，并且和鏡片供貨商展開合作，在有限的機(jī)構(gòu)空間內(nèi)設(shè)計出更具穩(wěn)定性和生產(chǎn)性的鏡頭，從而提升高分辨率相機(jī)模組的性能表現(xiàn)。

值得一提的是，目前智能手機(jī)和平板電腦市場的品牌呈多元化，市場變化及規(guī)格競爭也較為激烈，要求相機(jī)模組廠商必須能夠快速地掌握市場所需要的零組件及解決方案，這也是廠商物料管控能力的一個體現(xiàn)。特別是針對一些熱門零組件、新型材料的供應(yīng)鏈建立和管理，是眾多相機(jī)模組廠商極為重視的一項工作。例如，由于近期市場越來越青睞帶有自動對焦(AF)功能的相機(jī)模組，使得音圈馬達(dá)(VCM)的使用量大增，市場供應(yīng)趨緊，音圈馬達(dá)制造商以日系的思考(Shicoh)、TDK、韓系的Hysonic為代表，中國內(nèi)地一些新興生產(chǎn)廠商也在積極搶進(jìn)這一市場。此外，藍(lán)玻璃濾光片作為傳統(tǒng)濾光片的升級產(chǎn)品在iPhone 4s上得到了應(yīng)用，并顯著提升了畫質(zhì)效果，預(yù)計其將隨著iPhone 5和新的iPad產(chǎn)品的推出，成為相機(jī)模組中又一重要的零組件。