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IIC-China 2013展前專訪:晶心科技將展示第三代16/32位混合指令集架構(gòu)

關鍵字:IIC-China  晶心科技 

亞洲第一家提供自主研發(fā)32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片(SoC)設計平臺的晶心科技(Andes),將在IIC China 2013深圳展會上展示第三代16/32位混合指令集架構(gòu)——AndeStar V3和相關新一代產(chǎn)品,包括SN801、N968、N1068等V3世代的微處理器核心。Andes V3第三代指令集較前一代V2更加完善,具有更精進、效能更好與程序碼更精簡等特性。

AndeStar V3可產(chǎn)生更小的執(zhí)行代碼,提高執(zhí)行效率,且客戶可使用容量較小的內(nèi)存,以降低IC成本。對于MCU常用的基準測試程序(benchmarks)的執(zhí)行代碼,V3平均比前一代V2小20%。另外,由于導入全面C語言嵌入式軟體開發(fā)(All-C Embedded Programming)的設計環(huán)境,提升了中斷處理機制的效能,增強了除錯的功能,可以大幅縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)與上市所需的時間。

AndeStar V3應用范圍廣泛,產(chǎn)品可應用于網(wǎng)絡通訊、電腦周邊裝置控制、工業(yè)控制、車用控制、醫(yī)療器材的控制、機械控制、觸控面板、數(shù)字電視控制、數(shù)字家庭、娛樂影音的播放、電子書包、數(shù)字廣告牌,及藍牙、WiFi和各種通訊協(xié)議上。AndeStar V3的功能可提高客戶產(chǎn)品在上述市場領域中的競爭力。

近年來,晶心在消費電子、通訊(WiFi、Bluetooth、GSM、北斗)產(chǎn)品領域均有良好的表現(xiàn),目前市面上內(nèi)嵌Andes處理器(Andes-Embedded)的應用芯片已超過1.5億顆,預估量產(chǎn)總數(shù)到2013年可至兩億顆。在觸控屏幕控制、新一代Ultrabook相關整合方案上,晶心皆能提供合適的解決方案,協(xié)助客戶進行相關系統(tǒng)芯片的開發(fā)。

晶心科技(Andes)是亞洲第一家提供自主研發(fā)32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片(SoC)設計平臺的公司,于2005年創(chuàng)立于臺灣新竹科學園區(qū)。晶心以創(chuàng)新的彈性配置平臺(Configurable Platforms),搭配獨特的軟硬件IP,來滿足客戶對產(chǎn)品高質(zhì)量及快速上市的需求。晶心自主研發(fā)并已推向市場的CPU平臺涵蓋主流、低、中、高階應用,包括N8、N9、N10、N12、N13與SN系列,能全方位滿足客戶各種應用面的需求。

除晶心外,IIC China 2013現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術廠商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳會展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。

參展商類別:IP

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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