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創(chuàng)敏新材推出稀土封裝的新型霍爾效應(yīng)傳感器

關(guān)鍵字:霍爾效應(yīng)傳感器 

專(zhuān)注于新材料結(jié)合集成電路應(yīng)用的高新科技企業(yè)上海創(chuàng)敏新材料科技有限公司近日宣布,公司研發(fā)的集成電路+稀土材料封裝于一體的獨(dú)特產(chǎn)品新型霍爾效應(yīng)傳感器芯片H2501取得突破。H2501,專(zhuān)為驅(qū)動(dòng)雙線圈無(wú)刷直流風(fēng)扇電機(jī)的單芯片提供解決方案,適用于600mA以上高電流額定運(yùn)轉(zhuǎn)的電機(jī)。

以更低功耗、更高可靠性、更高性能和更低的成本引領(lǐng)更多新材料和集成電路結(jié)合的行業(yè)趨勢(shì),特殊工藝+自主創(chuàng)新的核心專(zhuān)利已經(jīng)成為創(chuàng)敏新材沖擊市場(chǎng)的制勝點(diǎn),隨著H2501的發(fā)布并投入量產(chǎn),將對(duì)其它同類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)生巨大沖擊。

H2501無(wú)需單獨(dú)電源供電(如圖1),將其VDD pin設(shè)計(jì)成了FG擴(kuò)展功能,在不增加體積的前提下,提高了產(chǎn)品的應(yīng)用性。同時(shí)還增加了軟開(kāi)關(guān)概念,通過(guò)專(zhuān)用引腳可控的創(chuàng)新斜率控制設(shè)計(jì)相結(jié)合,有效解決電機(jī)的EMI干擾和脈沖電壓沖擊損壞,降低聲學(xué)及電學(xué)電機(jī)噪聲,為風(fēng)扇和電機(jī)提供了更平滑的操控。

創(chuàng)敏新材推出稀土封裝的新型霍爾效應(yīng)傳感器H2501

H2501另包含反向電壓保護(hù),堵轉(zhuǎn)保護(hù),過(guò)流保護(hù),頻率檢測(cè),軟開(kāi)關(guān)啟動(dòng)等功能。

H2501采用SIP4與SOP8封裝,符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)。集成轉(zhuǎn)速計(jì)(FG)輸出接收霍爾傳感器信號(hào),可確定電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。其開(kāi)漏輸出設(shè)計(jì)使得與外部接口芯片的連接更加簡(jiǎn)單(例如硬件監(jiān)視器或者輸入輸出控制(Super I/O))。因此,芯片的魯棒性完全符合這款產(chǎn)品在消費(fèi)電子和汽車(chē)電子上應(yīng)用。

H2501的特性

* 無(wú)VDD pin設(shè)計(jì),無(wú)需單獨(dú)的電源供電

* 實(shí)現(xiàn)低噪聲的軟開(kāi)關(guān)

* 通過(guò)專(zhuān)用引腳的斜率控制設(shè)定

* 單芯片解決方案 (霍爾+驅(qū)動(dòng)器)

* 高級(jí)保護(hù)(增強(qiáng)的堵轉(zhuǎn)保護(hù),反向電壓保護(hù),過(guò)流保護(hù),輸出鉗位保護(hù))

* 集成轉(zhuǎn)速計(jì)信號(hào)輸出

目前H2501可以批量供貨。

創(chuàng)敏新材的專(zhuān)利

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車(chē)記錄儀
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