臺積電28nm制程領(lǐng)銜，2013年晶圓代工臺廠占優(yōu)

據(jù)Digitimes報道，在歷經(jīng)2011年下半年以來連續(xù)2季以PC應用為主的芯片供應商庫存調(diào)節(jié)后，2012年上半年各芯片供應商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工廠商合計營收達58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季增長率高達21.3%，較2011年同期則增長9.7%。

2012年下半年雖進入半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但由于歐債問題尚未解決，造成終端市場需求減弱。而由全球半導體產(chǎn)業(yè)重要景氣指標北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)變化進一步觀察，B/B Ratio歷經(jīng)連續(xù)4個月的下滑，2012年8月B/B Ratio更僅達0.84，數(shù)值跌破至1以下，表示未來全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣展望仍趨向保守。

2012年第2季，來自芯片供應商強勁補貨需求，一方面造成大中華地區(qū)晶圓代工業(yè)者單季營收大幅增長，使得基期相對墊高；另一方面因為全球主要芯片供應商存貨金額于第2季末已創(chuàng)新高，在景氣能見度下降、終端需求轉(zhuǎn)弱的預期下，可能重新采取調(diào)節(jié)庫策略，進而造成晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣增長力道減弱。

然而，由于2011年下半晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣進入下降循環(huán)階段，基期相對偏低，亦使得2012年下半大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍能達到22%以上年增長力道，預估2012年大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持在12%以上年增長率。

展望2013年，受全球景氣增長趨緩、主要芯片供應商去化庫存等因素影響，大陸晶圓代工業(yè)者缺乏先進制程技術(shù)，加上朝特殊制程轉(zhuǎn)型的效益亦難于短期間展現(xiàn)，DIGITIMES Research預估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長力道將明顯趨緩，僅達2.1%。

臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在臺積電仍將享有于28納米及其以下先進制程技術(shù)領(lǐng)先所帶來優(yōu)勢，聯(lián)電來自40/28納米制程占營收比重亦將顯著攀升的助攻，加上力晶持續(xù)提升晶圓代工業(yè)務比重， DIGITIMES Research預估，2013年臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將有機會優(yōu)于大陸，產(chǎn)值年增長率將達6.2%。

1Q’10~2Q’12主要芯片供應商應用別存貨金額變化

來源：DIGITIMES，2012/10