NDK推出附帶溫度傳感器的低高度晶體諧振器

日本電波工業(yè)株式會社(NDK)開發(fā)出了用于移動終端集成芯片組的附帶溫度傳感器的小型、低高度（2016尺寸，高0.8mm Max.）且頻率溫度特性為±12ppm Max.(-30℃～+85℃）的晶體諧振器（頻率帯為19.2MHz～26MHz）NX2016SD。

隨著智能手機和平板等的移動終端的高機能化、多機能化，為了開發(fā)出實現更加高密度封裝的集成芯片組，與此相適應，芯片上的搭載部品被要求更加小型化、薄型化和能確保連續(xù)工作的低的電力消耗。作為基準信號的發(fā)振功能，為了對應這樣的要求，本開發(fā)品不是以以往的晶體振蕩器，而是通過晶體諧振器和芯片側的溫度補償回路進行組合的方法來實現同等的溫度特性?！?

NDK此次開發(fā)的晶體諧振器NX2016SD針對這一需求，利用小型、低高度封裝內置作為溫度傳感器的熱敏電阻來正確地檢出水晶片的溫度情報，將其溫度情報準確地傳達至具有溫度補償回路的芯片側，進行與芯片融為一體的最適的溫度補償。在推進高機能化、多機能化的同時，為移動終端PLL和GPS所用的頻率的穩(wěn)定度作出了貢獻。

預定從2012年11月樣品開始出貨， 2013年1月開始量產。

外觀及外形尺寸